巨额投资与零产出：意料之外的结果？

作为全球最大的芯片代工厂商，台积电历经四年，耗资高达650亿美元，在美国亚利桑那州凤凰城的这座晶圆厂至今仍未投产，甚至连一颗芯片都没有制造出来。这一出人意料的局面，让岛内民众炸锅了，这是一直在亏钱倒贴。

由于“搅屎棍”的作用下，近年来全球半导体产业格局正在重新洗牌，越来越多的国家和地区开始重视本土半导体产业的建设和发展。

美国也出台了一系列“手段”，让全球领先的半导体企业到美国投资建厂，这些措施包括但不限于税收优惠、资金补贴、土地供应等，力度之大前所未有。台积电作为全球最大的芯片代工厂商之一，自然不例外。

对于台积电而言，在美国建厂的表面原因在于美国市场是众多科技巨头的聚集地，“本土化”建厂更贴近客户，提升服务质量和响应速度；但最终选择下血本赴美建厂的根本原因是被动的。

因此在双方共同的需求和利益驱动后，台积电决定在美国亚利桑那州凤凰城建设一座先进的芯片制造工厂。

2020年，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设一座先进的芯片制造工厂，但由于美国各种高额成本以及条件难以支持，总投资额高达650亿美元，超过4600亿。

这笔巨额投资主要用于购买土地、建设厂房、购置先进设备以及招聘和培训员工等方面。其中，先进设备的采购占据了相当大的比例。

但跟此前张忠谋的说法基本一致的是，事情的发展却远没有想象中的顺利。台积电投入的巨额资金和资源，历经四年，这座工厂却未能如愿产出哪怕一颗芯片。

这一出人意料的局面，引发了岛内民众对台积电美国建厂计划的质疑和担忧。那究竟是什么原因导致了这样的结果呢？

从供应链角度来看，半导体芯片的制造需要庞大的供应链支持，包括原材料、设备、零部件等多个环节。台积电在美国建厂后，需要重新构建一套完整的供应链体系，但由于美国本土的半导体产业链不完善，台积电不得不从全球范围内寻找合作伙伴，势必就增加了供应链的复杂性和风险。

从人才和文化角度来看，制造芯片需要高素质的技术人才支持，台积电在美国建厂后，缺乏大量具备专业技能的员工，而且美国本土的半导体人才相对稀缺，且招聘成本高昂。同时新员工的培训也需要一定时间，无法立即投入生产。

再从技术转移与调试难题来看，芯片制造本身就是一项高度复杂的技术活动，涉及数百道工序和精密设备。台积电需要将技术经验“复制”过去并进行本地化调试的过程充满了不确定性，这随时都能导致生产延误。

更为重要的是，美国在推动本土半导体产业发展时，忽视了市场规律和商业本质，认不清现实，导致了一系列政策上的错误，让台积电新建的芯片厂难以顺利运转起来，甚至有陷入泥潭的风险。

所以台积电在美国建厂四年，至今却未能产出一颗芯片，给全球半导体产业敲响了警钟，美国通过单边主义和保护主义来扭曲市场秩序的行为都是不可取的。