这段时间，沉寂一个多月的手机圈终于再次热闹了起来。在今天的2023高通峰会上，手机行业迎来了一大波官宣。荣耀总裁赵明也正式上台演讲官宣了即将发布的荣耀Magic6，这款手机不仅将会搭载最新的旗舰芯片骁龙8Gen3，还将会搭载荣耀全新自研7B端侧AI大模型。

同时，荣耀官方微博还释放了两段荣耀Magic6的视频信息。在其中一段视频当中，荣耀展示了灵动胶囊功能，虽然在外观方面看着和苹果的灵动岛有点像，但是在实用性方面远超苹果。通过视频我们可以清晰的看到，就能自动打开卡片看到车牌号码和到达时间，持续注视，卡片还会进一步展开到APP，更方便用户单手操作。

在另一则视频当中，荣耀官方给大家展示了荣耀自研7B端侧AI大模型，这里的7B就是70亿参数规模的意思，规模非常的庞大。与云侧AI大模型不同的是，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。优势就在于可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出手机端、不上云服务，在隐私保护方面更安全。

早在2016年荣耀就开启了AI的探索，经过多年的技术积淀荣耀自研的7B端侧AI大模型终于在荣耀Magic6上所搭载，有了荣耀这项加持，语音助手更加的智慧，给语音助手生成孩子从小到大跳舞视频的指令，很快就能找出视频完成你的指令。

未来在手机行业，随着AI大模型的加入，必定能够开启智能手机的全新体验，而荣耀Magic6这次的创新必定能够引领行业发展，让我们一起期待下吧。