近年来，半导体产业一直是全球科技竞争的焦点，尤其是在手机、电脑、人工智能等领域的应用不断增加，对芯片的需求也越来越高。然而，在这个领域内，中国的半导体产业仍然处于初级阶段，与世界前沿水平相差甚远。台积电和三星已经开始发力2nm和3nm工艺，但中芯国际却放弃14nm以下工艺，这让很多人对我国的半导体产业发展感到担忧，那么，中芯国际为什么要放弃14nm工艺？我国芯片何时能赶超？

一、中芯国际为何放弃14nm工艺？

中芯国际成立于2001年，是中国大陆第一家集成电路制造公司，总部位于上海市张江高科技园区。作为我国半导体产业的代表企业之一，中芯国际在过去20年中一直在推进着技术创新和工艺升级。然而，今年5月，中芯国际宣布放弃14nm以下工艺，重心转向28nm以上的工艺。这一决定引起了业内的广泛关注，其中的原因有以下几个方面：

1.市场利润较低

对于半导体制造厂商来说，芯片工艺的数字越小，代表着工艺的成本越高。尤其是在14nm以下的工艺节点上，要求更高的设备和技术投入，制作难度也会加大。同时，由于市场竞争激烈，这些芯片的销售价格也相对较低，利润空间有限。

2.国际制裁影响

在美国政府采取了一系列针对中国半导体企业的限制措施后，包括中芯国际在内的一些公司受到了不同程度的影响。例如，美国对荷兰ASML公司的限制使得中国无法获得最先进的光刻设备，从而制约了我国芯片产业的发展。在这种情况下，中芯国际放弃14nm以下的工艺，可能是为了避免更严重的国际制裁。

3.发展战略调整

中芯国际是一家资金和技术密集型企业，需要不断进行投资和研发才能保持其市场竞争力。然而，在过去几年中，该公司的资本开支逐渐增加，但营业额却没有相应地增长。因此，中芯国际需要调整其发展战略，减少在14nm以下工艺节点上的投入，以便更多地专注于28nm以上的工艺研发和生产，以提高其市场占有率和盈利能力。

二、我国芯片何时能赶超？

目前来看，中国的半导体产业还远远落后于全球领先水平。虽然政府一直在大力支持这个行业的发展，但仍然面临着一系列金融、技术、人才等方面的问题。

1. 金融困境

高昂的研发和制造成本是半导体产业必须面对的现实。由于我国芯片产业处于起步阶段，缺乏资金支持，很难进行大规模的研发和制造。同时，国内银行往往不愿意为这种风险较高的行业提供贷款，这给企业带来了巨大的资金压力。

2. 技术瓶颈

虽然中国的半导体产业已经取得了一些进展，但与国际领先水平相比，仍存在着明显的差距。例如，在核心技术、制造工艺、设备等方面都有待提高。同时，由于长期以来受到国际制裁的影响，我国芯片产业在一些关键领域仍然无法获得先进的技术和设备。

3. 人才匮乏

半导体产业是一个高度复杂和专业化的领域，需要大量的人才支持。然而，目前中国的半导体人才仍然相对匮乏，尤其是在关键技术领域。这也是阻碍我国半导体产业快速发展的一个重要因素。

综上所述，要想赶超全球领先水平，我国半导体产业需要在金融、技术、人才等多个方面进行突破和创新。必须加大政策、资金和人才投入，吸引更多的国内外优秀人才加入我们的半导体产业，同时要采取有效措施，降低生产成本，提高市场竞争力。只有这样，才能让中国的半导体产业在未来实现真正意义上的“赶超”。