联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

公司11月15日开始申购，发行价格11.25元/股，发行前市值40.5亿，发行市盈率166.67倍，行业市盈率57.27倍，属于科创板，保荐人是中信建投证券。

公司从2021年~2023年间，营收分别是5.787亿、5.731亿，10.34亿，2023年的营收同比增长80.38%；净利润分别是4512万、-7916万、5223万，2023年的净利润同比增长165.98%。

公司预计2024年营收比同比增长7.38%~17.05% ，净利润同比增长55.08%~101.04%，扣非净利润同比增长60.83%~101.04%。

按2023年年报为例，在同行业可比公司中，大多公司都是亏损的，而联芸科技至少还是盈利的，科创板的芯片公司从估值角度来比较还不大好参考。

申购策略：

公司经营的不稳定，最近几年业绩时高时低，2023年的净利润同比增长165.98%，公司预计2024年业绩也有不错的增长。公司发行市盈率166.67倍，行业市盈率57.27倍，在在同行业可比公司中，大多公司都是亏损的，而联芸科技至少还是盈利的，科创板的芯片公司从估值角度来比较参考意义也不大。公司盘子适中，总市值只有51.75亿，流通市值有11.25亿，发行价11.25元到是很便宜。公司也有国资背景，国有股份持股比例为37.38%，联芸科技预计新股上市当天涨幅区间为289.73%~579.46%，申购等级为放心申购，本人计划参与申购！

新股申购等级：放心申购> 谨慎申购> 放弃申购

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