前言: 总部位于慕村英飞凌科技公司，想必对于从事汽车电子的朋友们并不陌生。它的前身是西门子半导体部门，在汽车芯片，微控制器，传感器以及功率电子领域有着很强的市场竞争力，很广的市场覆盖度以及很深的基础研究造诣。以模块化IGBT为首的功率半导体器件，是英飞凌的支柱业务之一。最近在查英飞凌data sheet的时候，发现官网首页上的几个产品简图比较有意思，下载下来跟大家分享一下我的见解。

HybridPACK/DSC系列:

这个应该是可用于双面水冷方案的独立封装成型的单个IGBT模块，也可用于普通的pinfin或者独立冷却水道的冷却方案，电压范围Vces最大达到750V，属于市场主流的电压级别，但是电流能力略低，不过可以采用多模块并联的方案来提升总体性能；

HybridPack/1&DC6系列：

基于UVW三相全桥的整体式封装方案，E3的芯片属于老一代的产品，最大工作结温Tj只有150℃。Baseplate也是较为初期的一体式设计样式， 内部的引线键合及焊接工艺无法考察。电压电流工作范围只能说中规中矩，适合低功率级别的BEV或者混动控制器上去应用。

HybridPack Drive系列:

目前是以Si作为晶圆材料的高级别的车规级IGBT方案，也是三个半桥IGBT模块一体式封装，EDT2的芯片最高支持175℃的结温。且耐压等级达到1200V (Ic=380A)，最大工作电流支持到950A(Vces=750V), 虽然逆变器受限于电机不一定能用到这么大的工作电流，不过也是给很多Tier 1供应商留下了无尽的瞎想空间。

EasyPACK系列:

这是基于Pressfit的安装工艺，对它的封装工艺进行了优化，但内核仍是E3芯片。小样儿，换个马甲我就不认识你了吗？

以下是官网随意截的参数性能矩阵，有兴趣的可以去官网下载产品说明书仔细研究，以下是链接地址：

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