从业绩上看，2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振，行业景气承压。

细分领域来看，半导体设备中，约七成设备企业23年业绩实现同比增长。受益国内晶圆厂建厂潮兴起，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。半导体材料领域，行业呈现去库存特征，全年业绩大多同比下滑。半导体封测方面，行业产能利用率下滑，23Q4环比改善明显，通富微电、华天科技23Q4业绩环比增幅明显，长电科技预计Q4营收环比实现小幅增长，甬矽电子预计23Q4实现扭亏为盈，表明行业正从底部逐步复苏。芯片设计方面，模拟、MCU等继续承压，存储、射频、CIS四季度环比改善。晶圆代工方面，中芯国际全年利润大幅下滑，24年资本开支展望较为保守。据中芯国际联席CEO赵海军表示，2024年芯片业会面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战，预计将出现量增价跌趋势，代工业利用率短期难以回升至前几年的高位水平。

光刻机方面，产业呈现强垄断特性，国产突破是唯一选择。目前国产光刻机产业链不断完善，科益虹源已实现准分子激光光源的出货，炬光科技的光刻机用匀化器取得规模可观的营收，茂莱光学已掌握“光刻机曝光物镜超精密光学元件加工”核心技术且其精密光学器件已应用于国产光刻机中，华卓精科则在双工作台方面取得突破。

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