在电子设备中，铝外壳作为一种常见的外壳材料，具有轻质、美观、导热性好等优点。然而，由于电子设备对性能、散热、电磁屏蔽等方面的要求较高，因此铝外壳的设计和制造过程中需要考虑以下要求。

一、结构强度要求

铝外壳作为电子设备的支撑结构和保护层，需要具有一定的结构强度和稳定性。在外力作用下，铝外壳应能够保持其原有形状和尺寸，不会产生明显的变形或损坏。因此，在设计和制造过程中，需要考虑铝材料的力学性能和加工工艺，以满足结构强度的要求。

二、散热性能要求

电子设备运行时会产生大量的热量，如果不能及时散出，将会影响设备的性能和寿命。因此，铝外壳需要具有良好的散热性能，能够将设备运行时产生的热量及时传递到外部环境中。为了提高铝外壳的散热性能，可以采用增加散热面积、优化散热通道设计、使用导热材料等方法。

三、电磁屏蔽要求

电子设备中使用的信号和电源频率越来越高，容易受到电磁干扰的影响。因此，铝外壳需要具有一定的电磁屏蔽性能，以保护内部电路免受外界电磁干扰的影响。为了提高电磁屏蔽性能，可以在铝外壳内部增加金属屏蔽层或使用导电材料进行填充。

四、外观要求

随着消费者对产品外观要求的提高，铝外壳的外观质量也变得越来越重要。铝外壳的外观应美观、整洁，无明显划痕、毛刺等缺陷。为了达到良好的外观效果，可以在铝外壳表面进行抛光、阳极氧化等处理。

五、成本要求

在满足以上要求的同时，铝外壳的成本也需要得到有效的控制。由于铝外壳的制造成本较高，因此在设计和制造过程中需要考虑成本因素，尽可能降低制造成本，提高生产效率。

综上所述，电子设备中铝外壳的要求包括结构强度、散热性能、电磁屏蔽、外观和成本等方面。为了满足这些要求，需要在设计和制造过程中进行全面的考虑和分析，选择合适的材料和工艺，以确保铝外壳的质量和性能达到最佳状态。