早有预料，预计美国将推出限制中国半导体的新规举措，旨在扩大对华科技的封堵范围。未曾想到其来得如此之快，就在美国时间12月2日，本月工作日的首日，美国商务部便马不停蹄地修订了新的出口管制新规，将多达140个与中国大陆相关的实体增添至“限制清单”。这也是近几年内美国针对中国科技行业施行的第三波半导体禁令。
随即，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车行业协会以及中国通信企业协会四大协会迅速集体发声，强调美国芯片产品不再安全可靠，倡议谨慎选择采购美国芯片，寻求拓展与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极采用内外资企业在华生产制造的芯片。
这份声明极为罕见，也是官方组织首次在公开场合明确清晰地表达“去美化”的决心。若我们对中国的话语语境稍有了解，便能领会其中含义。这意味着内部已统一声音，行业也已初步完成最终整合。
摒弃幻想，交战即决战，暴风雨即将来临。那么今日，我便从5个关键要点来详细分析解读此次美国芯片禁令的核心看点。
01
名单细节
首先，仔细审视美国商务部的这份声明，可以看出其对半导体出口条例进行了较大幅度的调整。不但涉及众多新的企业名单，还再次着重提及了高带宽内存（HBM）的相关限制，以管控中国大陆获取先进HBM产品的能力与技术。从名单上看，140个企业中包括130个中国企业以及海外的8家韩国企业、1家日本企业、1家新加坡企业。
经过查阅后发现，被列入实体名单的大多数企业多为几家主体公司的子公司和关联企业。若按照主体公司计算，此次进入名单的企业主要在15至20家左右。尽管企业名单很长，但这140家企业大多与集成电路先进制程工艺以及半导体设备、材料、软件高度相关，涵盖扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、涂胶显影、测试、特种气体、EDA软件、精密量测、精密部件等几乎半导体产业链的各个方面。
可以说，此次封堵前所未有、毫无底线且缺乏商业信誉，毫无疑问，这也是近几年整个半导体制造行业所面临的最大危机。
02
具体影响究竟有多大呢？
与网络上大多数媒体的观点不同，我个人认为此次禁令的冲击虽范围广泛、涉及企业众多，但从短期强度来看，其实并没有前两次那么强烈。原因主要有两个方面。
一方面是，此次“制裁”基本在预期之内。正如我们刚刚提到的，多数新进入名单的企业多是大企业的子公司或关联企业。许多企业其实早已做好充分准备并有所预料，无论是制裁强度还是物料基础供应方面，都足以应对过冬之需。另一方面是，这140家企业中也有不少人数在百人以下的中小型企业，相较于有平台依托的子公司，这些企业面对此次制裁时应对冲击的能力相对较弱。
虽然可以通过申请许可证获得可能的许可，但美方大概率会采取“假定拒绝”的一刀切政策。此后，再想采购美国供应商的相关零部件、耗材以及售后服务将会变得极为困难。这部分小企业可能需要相关部门以及供应链上下游给予协助和支持。不过由于中国大陆市场纵深广阔，短期内，在产业链的积极配合与协助下，应对短期实际经营影响仍是可控的。而从长期来看，实际情况则会变得更加复杂。
此次禁令与行业协会的声明基本表达了一个观点，即长期来看，中美芯片行业在此时已然正式走向分水岭。未来的全面切割几乎已成定局，观望派、乐观派、中立派在未来将不再有太多生存空间。全面对抗、自主可控已成为此后最重要的指标。
这里强调几个关键链条。
一是EDA工具，此次制裁明显再次加大了对国产EDA工具的封锁力度，尤其重点关注了EDA在先进制程流程上的技术获取能力。目前我国国内的EDA公司据了解有190多家，而其中大多数以点工具为主，尚未形成层面优势，在与国际三大EDA巨头的对抗中仍处于极为弱势的地位。未来我国的EDA工具链以及EDA企业平台的整合与互联互通已迫在眉睫。
二是虽然此次禁令条例主要提及了HBM内存，但毫无疑问，HBM、光刻设备与先进封装这三项核心技术中，重中之重必定是前道光刻机设备。国产光刻机永远是打破封锁最为关键、最为重要的决定性环节。
三是除了先进制程之外，我们仍需关注一些较为前沿、具有可行性的技术方向，比如芯粒、光子芯片、人工智能新架构等。我们需要在这些创新领域、创新技术和创新生态系统上持续投入、持续发力。在先进制程受限的情况下，要让这些新技术、新方案实现真正的产业化落地，有效应对美国在先进制程上的无底线管控。
03
对哪些企业有利呢？
最大的受益方无疑是国产半导体。经过这五年多的封锁与限制，整个产业链中中美双方的底牌基本都已被摸清。对于国内晶圆厂和国产半导体设备厂商来说，最担心的并非制裁力度或是否进入名单，而是投入大量人力物力研发出来的产品产线，由于前期良率不高或成本过高而无人敢用，这才是最大的症结所在，特别是在有国外替代品的情况下。
从宏观战略角度来看，美国过去“温水煮青蛙式”的制裁措施，在市场化竞争中反而让我们更难以应对。而此次美国再次加码制裁以及行业协会的声明，实际上给了大家一个无法拒绝的理由。所以只要需求和决心的问题得到解决，很多问题便会迎刃而解。
晶圆制造业便是如此，投入使用最为关键，使用后便能修正一些环节，有了使用就有动力进行实验性的工艺调整，良率都是从“1%、0.1%、0.05%”这样慢慢修正上去的。半导体设备也是一样，先从试验性产线搭建，到批量生产，再到量产准备，后续优化都是一步一步进行的。市场的支持、市场的需求以及坚定不移的需求永远是最为重要的。此次共识达成后，可以明显感觉到国产替代进程将会再次大幅提速。没错，机会总是留给有准备的人。
此次禁令也会利好一些已经在“限制名单”中的企业。由于这些企业早已摒弃幻想，实现了自力更生，在明年必然会收到大量订单，甚至可能超出预期。如今他们最大的问题或许就是产能能否跟上。
04
对全球半导体行业有何影响呢？
我们要明白，此次事件除了对名单上的中国企业造成影响外，还有谁会受到更大的影响呢？
通过数据可以看到，美国应用材料、LAM以及KLA三大半导体设备厂商第三季度来自中国大陆地区营收的占比分别为43%、39%以及30%。
这样的营收比例可谓之高，可以说它们受到的冲击同样巨大，甚至更为严重，这不仅会对他们的短期经营造成重大风险，还会对美国设备厂商的长期研发投资产生极大影响。说实话，如此折腾下去，美国芯片制造业回归尚未实现，美国设备厂商却可能面临研发停摆。
过去几年民主党对中国半导体供应链的封堵在一定程度上起到了作用，很大程度上是牺牲了西方，特别是欧洲、日本方面供应商的巨大利益，甚至是牺牲了西方重大的战略性利益才实现的。而随着特朗普主义的回归，美国优先、孤立主义、退群、收取保护费、加征关税等政策的推行。如果美国继续肆无忌惮地扰乱国际半导体供应链，未来欧洲企业、日本企业是否还会以牺牲自身利益为代价持续推进、积极配合呢？
我认为大概率会有所松动，特别是此次意法半导体与华虹半导体的合作，其实从中可以看出一些端倪。中欧的重新连接，值得我们拭目以待。总的来说，此次事件对国产半导体的影响在短期内是可控的，但对于美国本土企业，特别是对欧洲和日本方向的供应商，反而会形成更大的冲击。
05
美国商务部出台新禁令的目的是什么呢？
目的显而易见，其实就是在拜登政府任期结束前的空窗期给特朗普使绊子。随着特朗普的上台，他有很大概率会废除芯片与科技法案，同时在对华战略和策略上也会做出一定程度的大幅调整，很多事情都需要重新谈判。而在此之前，拜登将手中能打出的底牌全部打出，将自己的政策全部甩出，那么新政府手上的筹码自然就会变少，谈判空间也会进一步缩小。
当然，我们也不能寄希望于美国新一届政府在政策上有多大程度或底层逻辑上的变化。但是此次政策一次性甩出，我倒觉得不一定是坏事。在这几个月的空窗期内，我们一定要保持足够的战略定力。
特朗普上台后，说实话，对付中国科技并非他最为首要的任务。比如俄乌、中东甚至是朝韩问题，可能优先级更高更急迫。在此期间，我们一定要抓住这个关键的窗口期，务实、紧迫、全面地继续加速国产供应链的替代，完善产业的自主可控。
最后总结一下，半导体产业无疑是未来科技战的关键战场、决定性战场。此次行业声明表明了我们的战斗决心和意志。从美国如此广泛的制裁范围，从晶圆制造到先进工艺设备，再到EDA工具以及AI芯片精密量测设备，可以说我们必须抛弃幻想。未来的每一个环节都要一项一项地掌握在我们自己手中。半导体的自主可控将是国运之争。
