车载终端芯片新势力：谁在改写智能汽车的“心脏”规则？

在智能汽车时代，车载终端芯片已成为车辆智能化、网联化的核心“大脑”。除了联发科、紫光展锐、高通等传统巨头外，一批中国新势力芯片厂商正以技术创新和本土化优势迅速崛起，成为改写行业格局的关键力量。这些企业不仅在算力、能效比上与国际大厂展开竞争，更通过开放生态、成本优势和深度绑定车企，推动国产芯片从“替代”走向“引领”。

一、杰发科技：车规级芯片的“隐形冠军”**

作为四维图新旗下的核心子公司，**杰发科技**是国内最早布局车规级芯片的厂商之一，深耕汽车电子芯片设计超10年，累计出货量突破**3亿颗**，覆盖SoC（系统级芯片）和MCU（微控制器）两大产品线，均通过车规认证并稳定量产。其SoC芯片累计出货超8000万套，MCU超5000万颗，广泛应用于车载信息娱乐、智能座舱等领域。

杰发科技的核心竞争力在于**高可靠性**与**高性价比**。例如，其新一代智能座舱芯片AC8015已获多家车企定点，实现了国产大型SoC的突破。通过与车企联合开发定制化解决方案，杰发科技正从“跟随者”向“定义者”转变，推动国产芯片在底层技术上的话语权。

二、地平线：自动驾驶芯片的“领跑者

**地平线**无疑是国内智驾芯片领域的标杆企业，凭借**开放生态**和**软硬协同**策略，其征程系列芯片已搭载于230款车型，与理想、比亚迪、上汽等头部车企深度合作。2024年发布的征程6芯片算力高达560TOPS，支持L4级自动驾驶，并已实现量产交付。

地平线的成功源于两大创新：

1. **商业模式突破**：允许车企基于其芯片架构二次开发，甚至参与芯片设计，这种开放性打破了Mobileye等厂商的封闭生态，更符合车企对数据安全和定制化的需求。

2. **技术降维打击**：以低于英伟达Orin芯片（250美元/片）的价格（50美元/片），抢占中高端市场，并通过授权模式（毛利率70%）实现盈利结构优化。

目前，地平线年营收超15亿元，亏损逐年收窄，现金储备达113.6亿元，展现出更强的抗风险能力。

三、黑芝麻智能：从“流血上市”到逆袭突围**

2024年登陆港交所的**黑芝麻智能**，尽管顶着“智驾芯片第一股”的光环，却因三年亏损近百亿、客户留存率下滑等问题上市即破发。但其凭借**华山系列**和**武当系列**芯片的技术突破，近期迎来转机：

- **华山A1000**：国内首个支持单芯片行泊一体的域控制器平台，算力58TOPS，已搭载于领克、东风等多款车型，2025年再获一汽平台定点。

- **武当C1200**：全球首款通过ASIL-D认证的跨域计算芯片，集成网关、车控、驾驶、座舱四大功能，成本降低30%，2025年将量产上车。

尽管财务压力巨大，黑芝麻智能通过与比亚迪、吉利等车企绑定，2024年预计实现扭亏为盈，收入增长44%-60%，净利润转正。其股价更因比亚迪“天神之眼”智驾系统发布一度暴涨55%，凸显市场对国产芯片替代的强烈预期。

四、芯驰科技：全场景覆盖的“全能选手”

**芯驰科技**以“多域融合”为核心战略，推出覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关的**X9系列芯片**，单芯片可同时处理多模态数据，支持L2+至L3级自动驾驶。其产品已通过ISO 26262功能安全认证，并进入一汽、上汽等供应链。

芯驰的差异化在于**灵活适配能力**：针对不同价位车型提供模块化解决方案，既满足高端车型的算力需求，又为经济型车保留成本优势。2023年，其芯片出货量超15万片，市场份额稳步提升。

五、行业趋势：国产芯片的“黄金窗口”**

1. **算力军备竞赛升级**：端到端大模型推动芯片算力需求从500TOPS向1000TOPS跃迁，2025年或成智驾芯片全面升级元年。

2. **国产替代加速**：中国汽车芯片自给率不足10%，但政策扶持下，地平线、黑芝麻等企业正抢占ADAS、座舱等核心场景，预计2025年市场规模突破220亿元。

3. **生态合作模式创新**：车企与芯片厂商从采购关系转向联合研发（如地平线与大众成立合资公司），甚至自研芯片（如比亚迪、蔚来），推动产业链深度整合。

结语：从“替代”到“定义”，中国芯的野望

车载终端芯片的竞争，本质是智能汽车生态主导权的争夺。杰发科技、地平线、黑芝麻、芯驰等企业，正以技术突破和生态创新撕开国际巨头的垄断壁垒。尽管前路仍有亏损、客户稳定性等挑战，但“国产替代”已从政策口号变为市场选择。未来，谁能在开放生态、成本控制与算力迭代中找到平衡，谁就能在智能汽车的“心脏”之战中占据制高点。