元旦快乐兄弟们，你们在外面约会，老黄在家里超频，美滋滋！当买了一个旗舰CPU，大部分人第一时间想的是什么？散热！目前的旗舰处理器解锁功耗墙后满载功耗超过了300W，如何散热成了很多玩家头疼的大事。

给大家分享一下我自己的经验吧，一般来说，散热问题有三种方式改善，一是改善散热环境，二是更换更优秀的散热器，三是解决发热源头。

先说说改善散热环境，以我个人的经验，改善机箱内温度的最好方式是不用机箱。彻底不用机箱当然不可能，我曾经用过散热最好的机箱是TT P3 Pro的开放式机箱，朋友赠送的，现在已经拆下来放在房间的一角。

这种开放式机箱的最大问题是积灰，用不了多久，显卡上，主板上会堆一层灰甚至毛，所以有条件的还是买个酷冷HAF700EVO那种猛男机箱吧，我记得最多可以内置18枚风扇，妥妥的风墙。

接下来是很多玩家的首选，升级散热器。我现在散热器已经很优秀了，超频三的K4四热管散热器，压制全核超频5.2G的i9-12900KF只能说勉勉强强，在面临一些CPU压力巨大的游戏时比如《杀手3》时，温度可能冲上80+，所以很多玩家会选择把风冷升级成水冷散热器来解决温度问题。

同样1KG的水，其比热容为空气的5.25倍，所以水冷散热器已经超过了风冷散热器，成为目前装机的主流选择。超频三自身有近20年的散热器设计制造经验，在水冷方面也被线下热捧，如果真要推荐的话我建议入手这款新出的超频三PD360一体式水冷。

这款水冷很很多水冷不同之处在于采用了增压式风扇，同时增大了风量和风压，相比，同时改进风扇轴承，采用了轴芯+铜套一体铸造的工艺，在延寿的同时降低了噪音。

冷头底座为大面积铜底，使用精密的工艺在底部刻画出一条条极细沟槽，以方便涂抹硅脂后增大与CPU的接触面积。

大家都知道，现在很多冷头你在没通电前是看不到玻璃下的LOGO朝向，一旦装好后发现logo是歪的，虽然不影响性能但是对于强迫症来说心理暴击+999。超频三PD360的冷头玻璃被设计成可以旋转的样式，这样无论你如何安装冷头，都可以用手拨正logo朝向，这波属于是强迫症狂喜了。

这个水冷我目前压的是一片i9-12900KF，目前设置是1.25v/5.4G，SP分101，算是入门小雕，我将固定频率5.4G/1.26v分别测试常用软件和一些游戏场景，测试项目包括3Dmark CPU基准、Aida64 FPU、R23多核基准、Winrar基准、7ZIP基准、Blender原神离岛场景渲染、Adobe PR 4K渲染、赛博朋克2077基准测试、地平线5跑图、杀手3重庆场景、永劫无间、漫威蜘蛛侠重置版。

给大家分享一下测试结果，R23基准、Blender动画渲染和PR视频导出对CPU压力最大，在全核心超频5.4G和高达250W的功耗下，超频三PD360表现出色，可以将其i9压制在最高81度下。

不过毕竟超频三这款水平也不是十全十美的，在FPU压力测试中使用海康威视H11热成像仪观察主板供电，CPU供电部分的表面温度已经达到了71℃，高温可能导致CPU供电效能降低，所以现在高端水冷都在冷头安装了一个风扇以便同时降低供电温度。

最后我们来对比一下锁定1.27v和不锁电压的烤机温度对比，上图是锁电压的FPS烤机温度，下图是不限电压的烤机温度。可以看到，，不限制电压烤FPU，温度秒升106，锁电压后，温度维持在83-84度左右，还算勉强可以，所以我认为未来应该每个diy玩家都应该学会降压降温/降压超频。

如果实在因为体质太差，无法通过降压来降低CPU温度，还有2种选择。一是通过开盖，上液态金属来增加CPU导热性，不过开盖时CPU有可能损坏，而且开盖CPU英特尔将不予保修。

二是加钱换特挑体质CPU，特挑体质CPU在同样频率下电压更低，或者可以在同样电压下达到更高频率，这就得看你自己的选择了。

为什么主板厂商不会默认给你限制一个1.35v之类的电压，让玩家获得更好的使用体验呢？其实这和取舍有关，CPU不同体质之间存在很大差距，如果武断采用固定电压来保证体验，可能导致极少CPU体质很差的用户出现使用不稳定的情况，而其实在自动电压下，大部分软件和游戏依然能正常工作，在Intel Boost的调节下，即便出现高温也可以自动降频来解决，所以手动设置电压/频率/防掉压就成了所谓的“高端玩家的选择”。