据外媒报道，三星电子近日在对投资人的报告中承认，其高带宽内存HBM3E依然没有通过英伟达的测试认证，但三星强调，对于接下来通过认证的结果保持乐观态度。三星2024年内将无法完成向英伟达供应HBM3E的计划，但2025年确实会比较乐观。

一些投资者可能担心人工智能相关的资产泡沫。但人工智能芯片的销售仍然强劲，预计今年市场规模将达到近1000亿美元，是2023年的两倍。不过，并非所有芯片制造商都在获利。

三星电子就是一个显著的例子。这家韩国芯片和智能手机制造商周三公布的第四季度营业利润预测与市场分析师的预期相差甚远，凸显出该公司在利用这一趋势方面 仍面临挑战。

三星表示，截至12月的当季营业利润预计为6.5万亿韩元（45 亿美元）。这比上一季度下降了29%，当时其芯片业务的利润也低于预期。该公司的表现令人失望，促使该公司在10月份罕见地向投资者道歉，并承认该公司被认为处于“危机”之中。

该公司在高端芯片供应方面进展缓慢，例如英伟达用于其 AI 芯片的高带宽内存芯片，这使其在这个利润丰厚的市场上落后于规模较小的竞争对手 SK 海力士。与此同时，传统内存芯片领域（包括汽车和智能手机等设备的芯片）也面临着价格和需求下降带来的越来越大的压力。去年，这些芯片的平均价格下跌了约四分之一。

三星面临的挑战远不止芯片。从历史上看，智能手机、电视和家用电器等设备的销售为芯片行业的周期性衰退提供了可靠的缓冲。但这个曾经可靠的领域现在也面临着消费者需求下降和竞争加剧的阻力。

投资者在寻找人工智能投资机会时不应完全忽视三星。三星是全球少数能够生产人工智能应用所必需的内存芯片的芯片制造商之一，因此三星仍具有关键优势。高利润率的人工智能芯片将帮助芯片制造商抵消其他领域的疲软，预计传统内存芯片的价格今年将进一步下跌。

然而，除非三星成为Nvidia的主要供应商，否则投资者的担忧不太可能缓解。过去六个月，三星股价仍下跌逾三分之一，市盈率为11倍，约为台湾同行台积电的一半。三星最新的利润预测显示，其营业利润率为8.7%，与台积电过去四年超过40%的平均利润率形成鲜明对比。

随着竞争对手迅速赢得市场份额，缩小差距将取决于三星在技术和客户名单上赶上的速度。

三星电子公司已获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片，这家韩国芯片制造商的8层HBM3E 于12月获批。

虽然该批准标志着三星向前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）技术方面仍然落后于SK海力士和美光科技等竞争对手。SK海力士仍然是英伟达最先进的AI芯片的独家供应商，尤其是即将推出的 Blackwell 系列中采用12层HBM3E芯片的芯片。

去年12月有报道称，三星电子由于8层、12层堆叠HBM3E内存样品性能未达英伟达要求，难以在年内（2024 年）正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到2025年。

据悉，三星电子早在2023年10月就开始向英伟达供应HBM3E内存的质量测试样品，但此前一年多的时间内三星HBM3E的认证流程并未取得明显进展。

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