早在2020年，华为及其子品牌荣耀曾占据国内市场近50%的份额。然而，自从华为被列入美国实体清单后，其市场份额迅速下滑。

受到美国多轮制裁的影响，华为长期投入的研发以及麒麟芯片优势受到严重打击。高端手机市场被苹果占据，中低端市场则被OV和小米瓜分。

尽管手机业务遭受重创，华为在5G和鸿蒙系统方面仍具有明显优势。

在任正非的领导下，华为开始采用“军团”作战策略，通过细分传统行业，利用5G和鸿蒙技术改造这些行业。例如，在煤炭领域，华为发布了自研的“矿山鸿蒙”系统，对煤炭开采进行智能化改造，提高了安全性和生产效率。

根据2022年上半年的财报，华为消费者业务下滑了25%，但企业业务暴涨了27%，上半年总营收为3016亿元人民币，净利润率为5.0%。尽管面临美国的围追堵截，华为依然顽强地生存下来，而且表现非常健康。

手机是鸿蒙的核心载体，华为手机的保有量将对鸿蒙生态的发展产生巨大影响。因此，解决芯片问题成为关键。要从根本上解决芯片问题，华为有三条路可选。但现实情况是，这三条路都存在巨大的障碍。

目前，绕过光刻机限制的技术有两种：3D堆叠工艺和量子芯片。据报道，中芯国际正利用自己的14nm量产芯片能力，通过3D堆叠技术实现等效7nm甚至5nm芯片的性能。华为也在研究通过14nm芯片堆叠实现等效7nm性能的专利。尽管如此，业内普遍认为华为的3D堆叠芯片不会首先应用于手机。

另一方面，业内对华为的量子芯片技术抱有期待。量子芯片与硅基芯片的交互方式不同。量子芯片不再使用光刻机。

对于量子芯片的问题，目前最大的是如何实现产业化。从设计、制造、适配到商用，这一切都需要完整的配套设施和技术。好在已经有一些国内企业开始布局量子芯片领域。

如合肥本源量子经过多年的研究，推出了本源坤元 Q-EDA软件。随着越来越多的厂商投入量子芯片的研发，有望逐步减少对光刻机的依赖。

在芯片领域我们落后了几十年，正当准备崛起之时却遭到美国的打压，外媒对我们的努力也毫不掩饰地表示出讥讽。

然而，种种迹象表明华为和中国并不会屈服。只要我们万众一心，一定能克服美国的芯片封锁。一旦量子芯片成功实现量产，中国将不再需要光刻机。届时，回首往事，真正可笑的恐怕是那些曾经嘲笑我们的人。

虽然面临诸多挑战，华为在芯片问题上的解决之路仍在继续。目前的状况虽然不容乐观，但中国的科技产业正在加速发展。随着技术的进步和国内外合作的加强，未来华为有望在芯片领域取得突破。我们期待着华为能够走出困境，再创辉煌。