作为芯片制造技术最先进的厂商，台积电近来的日子也不好过，尤其是进入2023年后，营收持续下滑，不仅削减了大量资本开支，还砍掉了部分光刻机订单。

数据显示，美芯企业大量削减芯片订单，AMD削减了大量7nm订单，英特尔、高通等推迟了3nm订单，苹果也削减了部分订单。

今年上半年，台积电营收同比下滑3.5%。

另外，美已经公布了芯片补助方案，要求台积电等超出预期利润的75%，还要交出晶圆、芯片等数据。

再加上，华为Mate60Pro等开售，搭载了华为自研的麒麟9000s芯片，该芯片还是在国内生产制造的。

对此，就有外媒表示台积电基本坐不住了，并给出了以下几点原因。

首先，台积电在美建厂不顺。

台积电宣布在美投资400亿美元建厂，计划2024年量产4nm芯片，2026年量产3nm芯片，由于缺少相关技术人才等，台积电决定延迟到2025年在美量产4nm芯片。

关键是，台积电在美建厂比台湾省高出50%，台积电又拒绝了美芯片补助方案，暂停补贴申请，一旦没有补贴，台积电在美建厂难以为继。

美媒称台积电在本土制造先进工艺的芯片，对美半导体制造行业基本没有什么作用，因为这些芯片还需要运回台湾进行封装测试。

英特尔已经宣布2024年量产20A工艺的芯片，随后量产18A工艺的芯片，高通等厂商都有意将订单交给英特尔代工，这意味着台积电将失去更多美芯订单。

其次，华为联合国内厂商取得了突破。

华为已经联合国内芯片产业链取得了突破，麒麟9000s芯片被证实，其接近或达到了7nm水准，并且是在国内生产制造的。

这意味着国内有能力生产制造先进的半导体设备和先进工艺的芯片。

毕竟，ASML的光刻机都远程监控功能，但却对麒麟9000s芯片无从得知，这再次证实麒麟9000s芯片是用国产设备制造的。

消息称，国内产业链已经有能力打造DUVi光刻机，可以将芯片制程缩小至7nm，未来12个月内，国内将会实现非美7nm全流程。

华为徐直军公开呼吁，国内厂商应该更多地采用国产芯片等设备，加速国内产业链全面突破，华为芯片自给率已经达到了70%。

这意味着国内产业链还掌握了更先进的芯片半导体技术，否则，ASML不会直接宣布，继续向国内出货2000i等型号的光刻机，可以将芯片制程缩小至5nm。

最后，中芯国际快速崛起。

张忠谋曾表示，中芯国际与台积电至少有五年以上的差距，但在今年早些时候，张忠谋却突然变脸，称支持美对中发动芯片战，这意味着中芯国际给台积电带来威胁了。

数据显示，中芯国际75%的订单来自国内厂商，又宣布在量产的芯片中，敢于同国际大厂相比较，晶圆扩产基本完成，将实现月产各类芯片1亿到1.4亿颗。

要知道，中芯国际早就完成了7nm研发任务，还小规模试产了N+1工艺的芯片，虽然中芯国际没有公布更多消息，但应该取得了更大的突破了。

否则，台积电不会突然加速向国内7nm等芯片，还派遣魏哲家等拜访国内重要客户，坚持扩大南京工厂规模等，目的就是想获得更多国内订单。

也正是因为以上几点，外媒才说台积电基本坐不住了了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。我的旅行日记