芯片规则修改后，华为就全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃大举投资国内芯片产业链。

任正非要求海思全面勇攀珠峰搞突破，其他华为人源源不断送补给，还将华为每年营收的20%作为研发资金，对华为海思没有任何盈利要求等。

数据显示，华为三年研发投资超4400亿元，不仅打通了国内手机产业链，还实现了超1.3万颗元器件、4000块电路板等国产化。

余承东公开表示，轻舟已经过万重山，华为旗舰手机正在回归的路上。随后，华为Mate60Pro就突然开售，华为Mate60Pro+、华为MateX5也开启了预售。

彭博社等对华为Mate60Pro拆机发现，其搭载了自研的麒麟9000S芯片，该芯片采用了超线程技术，接近或达到了7nm水准。

吕延杰称华为Mate60Pro手机中的元器件，有超过1万种实现了国产化。

华为还突破了天线技术、功耗技术等，不仅将华为Mate60Pro的下载速度超过500Mbps,还将卫星通话技术装到智能手机中，是全球首款支持卫星通话的智能手机。

华为Mate60Pro等旗舰手机开售，这些手机还都是采用麒麟芯片，再加上，余承东称华为旗舰手机正在回归的路上，这意味着芯片事件尘埃落定了。

首先，华为将麒麟9000s芯片已经用在多款旗舰手机上，华为正在将麒麟芯片用在更多机型上。

余承东公开表示华为旗舰手机正在归来，这意味着华为对麒麟9000s芯片很看好，认为其完全可以扛起来华为高端手机的大旗。

关键是，华为Mate60Pro等供不应求，预测数据显示，华为Mate60Pro等机型的销量将会超过2000万台，华为正在加速提升产能中。

这意味着国内厂商将持续生产制造麒麟9000s芯片，华为将会把麒麟9000s芯片用到更多机型上。

其次，华为Mate60Pro开售前，高通就表示面临全面失去华为芯片订单的风险。

华为Mate60Pro等开售后，芯片出货局面就发生了变化。

ASML官宣已经获得许可，将继续向国内出货2000i等型号的光刻机；消息称，美计划继续向国内出货芯片等产品，将会有超10亿美元的芯片订单获得许可。

还有消息称，美方面已经改口，高通、英伟达等厂商将会获得新许可，出货更多芯片，除了最高端的芯片。

即便是台积电，已经加速向国内出货7nmAI等芯片，还宣布根留台湾，内地市场是台积电重要的消费池。

最后，ASML等持续出货，这意味着国内芯片半导体产业链取得了突破，国内已经有能力打造DUVi光刻机，其可以将芯片制程缩小至7nm。

消息称，未来12个月内，国内还将实现非美7nm全流程。

这意味着国产光刻机、芯片制造技术都在突破，华为也宣布持续在根技术上进行投资，未来自然会有更多先进的芯片在国内制造。

更何况，国内厂商已经在持续减少进口芯片，今年前七个月就减少超545亿颗，中芯国际晶圆扩产工作又基本完成，将会有更多芯片在国内制造。

毕竟，中芯国际75%的芯片订单都来自国内，而中芯国际的芯片制造技术又不断突破，良品率和产能更是越来越高了。

所以才说华为Mate60Pro、华为MateX5等开售，芯片事件尘埃落定了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。