在当下最热专业之一的电子信息中，哪个专业最有前景、最赚钱？

电子信息从事的工作，一般都是研究电路板的芯片，或者上面的电子元器件，以及相关配套的，比如材料相关的研发。那这里面最挣钱的模块就是半导体和芯片相差的研发。

和芯片最直接的三个专业就是集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程以及光电信息科学与工程。那为什么说前景比较好呢？甚至称之为最好！是因为生产一个芯片，我们大致可以分为四个步骤。生产一个芯片，这里有电子元器件、线路图等，生产之前要先去进行设计。所以第一个步骤叫做电路设计。这可不简单，举个例子看看有多复杂。比如，华为的麒麟这个芯片，里面可查到的数据，应该在300~400亿个晶体管。而且呢，那个芯片有多大？小的可能甚至是大拇指甲盖这么大，上面要放三四百亿个东西，你想想有多小，那么三四百亿个，而且呢，还要按照一定的逻辑，并不是把它压在一起，对吧，按照一定的逻辑去设计电路图，去根据你的用途而去设计相关的连接的逻辑和思路，那么。这个事情就变得很复杂，那么能干这个活的那人一定是高端人才。那么最直接相关的就是集成电路这个专业，这个超大规模集成电路你设计出来了，不能生产也没用。

所以，第二步叫做晶圆制造，就是这个圆片。正常来说，沙子里面含有硅，叫做二氧化硅。把硅提取出来，很多矿石里面都有碳化硅，那个硅也提取出来，然后生成一个纯正的硅绽。一个圆片切成大概是300mm，这个圆片就叫晶圆，那为什么叫晶圆制造呢？就是芯片，在晶圆上去铺电路，一个晶圆上铺那种大号的芯片，应该是230~240个，就是一个圆片。你要把230~240个芯片铺好，然后把之前设计的电路图，通过光刻机，光刻机上面有光源，有模板，模板里面刻的就是电路图。光源打到模板，通过放大或者缩小这个图片，打到晶圆上。一个电子的电路就出来了，然后一直复制到230个。OK，这一层算是铺完了，这是晶圆制造的1/81。因为晶圆铺的每一层都是纳米级别的，很微小，把一米分成1亿份，叫做一纳米。要铺多少层呢？正常来说，一个芯片大概是分81到83层。每铺完一层，再换个模板，再铺一层，再铺一层，再铺一层。设计电路图，可能设计到80多个模块，然后一层一层去铺。这个工作量想象一下，不简单吧。所以说，学这个专业的孩子其实很难的，也是一个技术含量非常高的一个专业方向。晶圆制造和电路设计两个步骤。占到芯片的1/2，但这1/2，分走了芯片制造产业的利润呢，大概是80%~90%。

第三个步骤叫做电子封装，比如国内华科的电子封装全国第一吧，然后第四步是电子测试，如果单纯封装。从钱上来说，一定是前两个步骤的相关工作和研发岗位是比较挣钱的，也是前景最好的，对吧。芯片，现在哪个设备能离开芯片？所以说未来50年100年就不需要芯片了吗？一定是需要的，所以这个方案呢。无论是论前景还是说实用，它的上限都是非常高的。

所以集成电路设计与集成系统、微电子科学技术、光电信息科学工程，个人认为这三个专业类是最有前景的，因为它在前两个步骤里面都可以干，而并不是说我懂电路，我只能去设计电路，我学微电子就只能去搞电子元器件开发，这三个类，可以把它当成一个专业去报。

了解电子信息，看看本科教学方案，直白说，600分以内的孩子不建议报考。即使蹭热度报个二本电子信息也学不明白，学科不健全实验条件也不够。

从2024年高考录取年，目前有28所国家示范微电子学院的大学，录取分都是600分以上。这个专业对数学和物理有非常高的要求。且物理的电学方向不能差，而且走这个方向，不要本科就业。本科就是去一线和做销售和售后。要想从事研发设计和生产工作，基本都是研究生起步，博士生才是进大厂能有很好的未来。