ASML正式确认,美国担忧的结局出现,芯片规则宣告失效!
根据美国The Information公开的消息,美商务部针对华为麒麟9000S芯片回归一事依旧耿耿于怀,目前正在调查台积电是否违规提供技术帮助华为生产手机、AI人工智能等芯片。
2018年华为5G的诞生,直接粉碎了欧美对通讯领域的霸权,这也让美国高层气急败坏,启动了一系列针对性的措施,芯片、系统的供应也就此被中断了,华为只能加速启动了技术的自主化。
而麒麟芯片的研发过程可谓跌宕起伏,在台积电工艺的帮助下,华为诞生了全球首颗5nm芯片麒麟9000,但由于采用了大量含美的技术,台积电被迫断供,华为只能启动全产业链技术研发,直到2023年才迎回了麒麟9000S芯片,也彻底宣告解决高端芯片供应问题。
2024年华为芯片再度迎来了升级,麒麟9010芯片正式搭载Pura70系列上市,这让美国彻底的不淡定了,在经过全面的拆解分析后,证实华为回归的芯片工艺都能维持在7nm左右,且不包含有任何的含美技术。
但拜登团队始终不愿意相信,华为能够在这么短的时间内突破,毕竟我国自主化的光刻机精度仅为65nm,于是乎在过去一段时间里,一直都拿ASML来做文章,认为只要锁住了光刻机的零部件供应和售后维修,就能够让中国半导体产业重回解放前。
但美国终究是小瞧了我们,直接将苗头对准了以往帮助华为代工芯片的台积电,从而忽略了此前华为公布的“芯片堆叠”工艺,而今美国最担忧的事情来了,ASML正式官宣了结果。
根据近期Wccftech的报道,ASML CEO在接受采访时回应:“我国是有能力生产出一些3nm、5nm芯片,但由于DUV光刻机技术老旧,在良品率、产能上肯定会受到一定的影响!”
这就意味着AMSL承认了,利用此前出口中国的光刻机,是有办法实现7nm以下芯片制造的,这已经能够很好的解释华为高端芯片的由来了,中国向来是比较低调的,在一项技术公布之前,铁定是已经完完全全的突破了,拜登团队这次怕是坐不住了。
目前国产光刻机商用的水准维持在65nm,已经能够满足28nm芯片的规模量产,如果华为的自研的“芯片堆叠”工艺足够成熟,完成比肩7nm工艺的芯片制造业未必不可能。
根据市场的消息,日本的尼康、佳能已经件DUV光刻机做到了10nm的精度,已经满足于5nm、甚至是3nm芯片的制造,而我们的技术已经有对应底蕴了,65nm肯定只是一个开始,在未来3-5年肯定会有飞跃性的提升。
华为在过去的几年时间里,一直都在隐藏自己的实力,麒麟芯片、鸿蒙系统已经给我们太多惊喜,而华为坚持每年投入总营收20%的研发经费,成果不可能仅仅止步于此,后续肯定会有更多的技术公布,势必会打造出完全自主化的产业链。
中国一直都崇尚全球化合作的,但美国出台的芯片规则让“科学无国界”成为了笑话,含美技术体系作为当今科技的主旋律,它们非要把我们“孤立”出来,那我们就只能打造属于我们的技术体系了。
以如今中国在世界的影响力,在号召力方面不会比美国差,而欧洲国家已经对美国科技失望了,研究了这么多年的5G没有任何结果,已经逐步丧失了国际信誉,美国这一次可以说输的相当惨。
同样我们也不能掉以轻心,毕竟美国的科技底蕴雄厚,很多美企都拥有着强悍的实力,中企应该适时寻找弯道超车方案,这样才能彻底的解决问题,对此你们是怎么看的呢?
0到1难,1到10比较容易。
联想出卖国家民族利益?在5G投票时候,不然的话,5G的主动在中国人的手中。