近水楼台先得月，作为半导体起源地的美国，拥有一大批顶级的半导体企业，垄断大部分半导体细分领域的话语权。美国曾为了便于高通、英特尔等美企从世界各地崛起财富，大肆渲染“科技无国界”的言论，极力推动“全球化”，然而，国内大部分企业太过于天真，相信了美国的鬼话，非常依赖美国企业的技术，但华为在5G和麒麟芯片强势崛起后，被美国给好好地上了一课。

华为历时多年，耗费了大量的人力、物力，终于在5G时代实现了“弯道超车”，凭借大量的先进5G技术掌控通信领域的话语权，及发布了世界首款5G芯片麒麟9000，打破了思科、高通等美国企业在通信、芯片领域的垄断，动摇了美国科技霸权的根基，便遭到了美国的打压，不仅无法采购到高通等美企的芯片，还无法获得台积电、三星等企业的帮助代工麒麟芯片，只能被迫在5G时代发布4G手机，且要严格控制产品的产能。

面对无芯可用的窘境，曾被称为华为战神的余承东也只能发出无奈的感慨：华为并不想吃独食，过于相信全球化分工，只有先进的芯片设计能力，却没有造芯片的能力，导致华为麒麟芯片成为“绝唱”，手机业务跌倒，苹果吃饱。芯片虽然是全人类智慧的结晶，制造难度达到了SSS级，但华为并没有放弃，经过三年的发展，终于让麒麟芯片再现世间！

华为Mate 60 Pro手机搭载的麒麟9000S芯片虽然不知道采用的是何种制造工艺，但性能却超越了高通骁龙8+处理器，尽管白宫不相信我国目前能够造出7nm芯片，最后也不得不承认华为已经突破了美国的芯片封锁，在反击美国的这场科技霸凌战中，取得了阶段性的胜利。我国虽然能够造出媲美7nm的芯片，但若想实现弯道超车，就必须聚焦于新赛道硅光芯片，华为、中科院深知这一点，不断加大在“硅光芯片”的科研投入，且华为在几年前造出了世界首个硅光芯片样品，但让所有人没想到的是，台积电在近期传来了一个对我们极其不利的消息。

前不久，台积电正式对外宣布，该公司将与博通、英伟达等美西方科技巨头合作，研发硅光子技术、光学共封装等新技术，并已进入45nm-7nm制程工艺的技术验证阶段，有望在明年下半年实现试生产，2025年实现大规模量产！从台积电公布的信息来看，台积电已经解决了光子芯片的制造工艺技术难题，意味着我们弯道超车的计划有可能失败了，这个结果很有可能会让华为、中科院等国内企业、科研机构陷入沉思。

台积电解决光子芯片制造技术难题，对我们来说并不是一件好事，虽然它是一家中企，但在中美之间的“芯片战”爆发后，其一直以来充当着美国手中的一种“武器”，在帮助美国提升芯片制造能力的同时，利用产能和技术优势抢中芯国际等大陆芯片制造企业的市场，如果台积电美美西方企业再度合作抢占下一代芯片技术的先机，将极大地增加了我国企业突破美国芯片封锁的难度。

当然了，台积电、博通、英伟达等企业突破光子芯片技术，并不意味着我们没有了机会，只要我们持续加大科研投入，掌握核心技术，打造出一条自主可控先进的半导体产业链，我们就能实现科技的伟大崛起，打破美国的芯片神话！同意的请点赞！