华为P40的发布会近了，荣耀30系列的发布会也近了，而卢伟冰则半路截胡，3月17日，卢伟冰突然公布Redmi K30Pro的发布会将于3月24日举行！并放出了Redmi K30Pro的真机照！

根据卢伟冰的爆料，Redmi K30Pro将搭载高通骁龙865处理器，LPDDR5高速闪存，真UFS3.1内存，并且散热能力极强。卢伟冰也重点科普了一下RedmiK30Pro的散热。

在科普VC均热板的同时，刚刚从小米”跳槽“到红米的王腾则直接拿来拆机图与友商的V30Pro进行对比：RedmiK30Pro这次在热设计上堆足了料，搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC，面积高达3435mm²，而友商旗舰V30 Pro的主要散热器件导热铜管面积仅为914mm²（数据来自实物测量，实物照见图），散热面积约大3倍。

而荣耀V30Pro的散热设计，被卢伟冰嘲讽：可怜的小铜管。

自家产品被怼，荣耀高管自然坐不住了，申开朗搬出了荣耀老熊发布于2019年9月的“伪科普”文章，进行回击，这篇文章称：

第一：麒麟990 5G芯片领先高通865一年半。

第二：麒麟990 5G芯片集成基带碾压高通骁龙865的外挂基带。

第三：麒麟990 5G芯片魔改A76性能强于A77架构。

申开朗顺带嘲讽卢伟冰：是不是不蹭荣耀V30Pro就没有热度啊，看你这么用力蹭，真是可怜啊。

其实荣耀申开朗有点被逼急的感觉，卢伟冰怼荣耀手机的微博，一直停留在产品的层面上，很实事求是的对比两款产品的散热设计，而申开朗的反击则有种被逼急了还装淡定的感觉，甚至有点人身攻击的味道，你们仔细品一下。

其实荣耀V30Pro毕竟是先发布的产品，被Redmi K30Pro超越是很正常的事情，荣耀最有力的回应就是拿出更加强悍的产品。