台积电董事长刘德音在2023年股东大会上表示，尽管面临竞争对手，但华为无法追赶上台积电的步伐。台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其董事长刘德音在任内最后一次主持股东大会，同时，即将上任的新董事长、现任总裁魏哲家也出席了此次会议。

台积电在2023年的财报中显示，尽管营收和净利润分别同比减少了4.5%和17.5%，毛利率也有所下降，但在2024年第一季度，公司实现了营收和净利润的同比增长，其中3纳米和5纳米工艺的营收占比显著提升，显示出台积电在先进制程领域的强劲发展势头。

魏哲家对台积电未来的发展持乐观态度，预计2024年全年营收将实现20%-25%的增长，并预测全球半导体市场（不含存储）和芯片制造领域的增长都将在10%-20%左右。

在股东大会上，面对投资者关于华为在晶圆代工领域的竞争问题，刘德音明确表示，台积电更关注自身的发展速度，虽然华为是竞争对手，但超越台积电的可能性几乎不存在。他还强调，台积电不打算改变其商业模式，不会与客户竞争，也不会涉足AI服务领域。对于AMD和英伟达等客户的最新产品可能对公司关系产生的影响，刘德音以幽默的方式回应，强调台积电与所有客户都保持着良好的关系。

台积电的股价增长势头良好，公司考虑到庞大的资本支出，计划将剩余利润分配给股东，而不是实施股票回购。刘德音还透露，他将不参与下届台积电董事提名，并计划在2024年6月的股东大会后退休，届时魏哲家将接任董事长一职。

在谈及美国总统大选对台积电投资的影响时，刘德音认为，尽管美国大选存在不确定性，但台积电将继续与美国政府合作，晶片法案作为两党共识，不太可能消失。关于在美国建厂的成本问题，刘德音指出，尽管成本高于台湾，但台积电在美国的建厂成本相对较低。他比喻说，台积电赴美建厂需要一个学习曲线，就像30年前建立第一座8吋或12吋晶圆厂一样。

台积电在技术会议上透露了其未来的技术发展蓝图，计划在2023年底开始大批量生产N3P工艺，并预计到2025年量产N2P和N4C技术。N4C技术在晶粒成本和采用门槛上都有所降低。到2026年，台积电预计将量产TSMC A16（1.6nm）制程芯片，该技术将结合超级电轨构架与纳米片晶体管，大幅提升芯片密度和性能，同时降低功耗。

台积电还对半导体和代工市场的未来发展做出了预测，预计到2030年，全球半导体和代工市场将达到1万亿美元的规模。2024年，包括存储芯片在内的半导体业务预计将达到6500亿美元，而专业代工业务预计将达到1500亿美元。

台积电作为全球半导体行业的领军企业，其在技术、市场和战略上的前瞻性布局，无疑将继续推动公司在未来的发展中保持领先地位。同时，台积电的稳健经营和对股东利益的重视，也将进一步增强投资者对公司的信心。随着全球半导体市场的持续增长，台积电有望在未来几年内实现更加显著的业绩增长。