什么是游戏玩家的“天敌”？这是个很切合实际但是又老生常谈的话题了，箱体内部由于发热过高导致的种种问题，相信大家在畅玩游戏中是会经常遇到的。但是如何解决好因箱体内部散热设计而带来困扰就是接下来需要通过实测和装机来探讨的。

先上平台配置：

处理器：i7 8700k

主  板：华硕玩家国度M10H

显  卡：华硕ROG GTX 1070Ti

散  热：九州风神堡垒240一体水冷

内  存：威刚龙耀D80 DDR4 3600 8G*2

固  态：三星960EVG 250G固态

装载以上“发热大户”的箱体，肯定不能太过含糊，为了解决散热问题，研究了好几款散热还算可以的，但是好的牌子太贵，综合了多方面的意见，最终敲定了先马新推出的水平风道设计的—涡轮飓风高塔机箱。

主打散热机箱，箱体内部的换风循环布局设计还是要很到位的，足够的进风与出风布局才能支撑起其整个箱体的换风量走向，那就先来看下这款机箱的风道布局图：

涡轮最大的特色就是其采用的水平箱体布局，先从最简单的拆解分析，整体的散热安装布局前置吸风面积往往影响到进风量，这也是前进后出机箱的风道布局，对于前置进冷风要求还是非常高的，独特的后置240冷排/散热设计，也是这款机箱的重要的特色设计元素之一。

前置阑珊式的隔栏替代了密封面板，使得进风面大大增加，要是使用风量足的PWM温控风扇效果更好。

先来测试下前置的进风速度：室温是23度

后置冷排出风测试：后置冷排出风和前置进风风率是单风扇为：2.6M/S，风扇转速为：前置进风1200 RPM 3*120MM RGB PWM风扇组合成的箱体排风组合，前置的进风量也是不容忽视的。而后置的出风速度也和前置的基本一致，可以看出来整个机箱内进风量大于排风量，要是把下置设置成把热风排出，整套机箱都是处于负风压状态，这说明了这是箱体内部散热最佳的风压条件，热空气在机箱内停留极短时间内，就可以从箱体后置排出去，使得箱体内部的换风量面积大大增加，始终保持着平均的进与出风量，内部风道循环风值也取得了一个平衡点。

箱体的整体装机展示：

整个箱体的要是稍微挑出不足的地方，就是上置电源仓的进风问题，因为右侧面板是密封面板，使得电源的进冷风位受阻，只能从箱体正面进风，但是进风面刚刚又是箱体的发热最大的地方。

所以我还是建议从电源仓的右侧面板，设置一个进风开孔，这样可以把电源反过来安装，既保持上置电源仓和硬盘仓的散热通风，又可以减轻箱体内部的热量增大，这样的改进就更加完善了，毕竟电源和硬盘都是会散发热量的。

箱体左侧采用大面积的厚度为4MM钢化玻璃侧透设计，这样使得散热箱体的设计更为贴合主流，也可以更好的展现箱体内硬件。

整体安装亮机展示：

夜景氛围灯效展示：

对于整个装机和箱体的剖析完成了，现在进入对箱体内的“配置杀手”兼“散热大户”来实测下整机完成后的温度看下是否在能达到预期内效果：

AIDA 64 extreme 软件温度测试：

待机温度

满载温度

甜甜圈满载显卡烤机测试

烧配置的吃鸡温度实测：

游戏时长1个小时左右，整天温度如下，CPU52度，显卡71度，终于远离了那动不动80-90度的高温“闷罐”了：

孤岛危机5游戏实测：

整体的温度测试平均值都保持在非常好的状态下运行，CPU最高温度也才不到60度，显卡温度保持在60度左右：

先马涡轮飓风高塔机箱带来的散热性能是举足轻重的，不但有爆表的高颜值表现，又同时兼具给力的散热性能，使得平时因为过高的温度使得整个主机变成了大火炉得到妥善的解决，在恒温的室温下再也不怕机箱发热问题，就算在夏天室再也不怕“闷罐”出现的各种问题，也使得我这次记录下整个装机到实测过程变得更加有意义了。