据路透社9月5日报道，中国台湾省环球晶圆（GlobalWafers）有限公司董事长兼首席执行官徐秀兰（Doris Hsu）周二（9月5日）表示，该公司还没有对补贴金额提出明确的数字，也没有谈判时间表，但可能会根据美国的一项计划寻求提高芯片产量。

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该公司去年改变了原定在德国投资的计划，表示将斥资50亿美元在得克萨斯州建造一家工厂，生产用于半导体的300毫米硅晶圆厂。

美国一直鼓励外国科技公司在美国制造产品，美国政府对环球晶圆的投资表示欢迎。

去年，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，授权政府为美国半导体生产和研究提供约520亿美元补贴，并为芯片工厂提供估计价值240亿美元的投资税收抵免。

徐秀兰在台北对记者表示，补贴仍处于“预申请”阶段，每家申请补贴的公司将有自己的时间表。

“我们还没有就最终金额或确定时间进行讨论或谈判，我们仍然不确定。”她表示，并补充说，可以申请的数字也未定。

据美国商务部称，环球晶圆的投资将是20多年来在美国建造的第一个硅晶圆工厂。

（编译：晋阳）