华为手机等设备一直都采用自研麒麟芯片，但美却多次修改芯片规则，限制台积电等代工厂出货，导致麒麟9000S芯片暂时无法制造。

华为选择全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃投资国内芯片产业链，同时，华为在手机等设备上采用高通芯片。

但余承东表示，华为要用国产元器件打造出来完美的旗舰手机。

早些时候，余承东宣布华为打通了国内手机产业链，华为手机回来了，以后想买华为手机基本都能买到了。

今年早些时候，任正非宣布华为实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化。

徐直军则宣布华为联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证。

结果高通在财报会议表示，将面临全面失去华为芯片订单的风险。预测数据显示，高通2024年向国内厂商出货的芯片量，预计会减少4000万都6000万颗。

结果在HarmonyOS4系统发布会上，余承东称轻舟已过万重山，华为旗舰手机正在归来的路上。

8月底，华为Mate60Pro突然开售，并且搭载了自研的麒麟9000s芯片。

彭博社等多方面证实，麒麟9000s芯片是国内制造的，华为还采用了超线程技术，接近或达到了7nm水准。

随后华为Mate60Pro+、华为MateX5等开售，也是采用麒麟9000s芯片。

关键是，吕延杰称ASML等向国内出货的光刻机都能远程监控了，生产制造什么芯片，制造了多少，美等都可以查不出。但对麒麟9000s芯片却无从得知。

华为Mat60Pro开售后，ASML就直接宣布获得了许可，将继续向国内出货2000i等型号的光刻机；

美也继续向国内出货芯片等产品，一项价值10亿美元的芯片出货已经获得批准。

华为徐直军还正式宣布，华为实现了70%的芯片自给，部分芯片仍需要进口，并呼吁国内厂商更多地采用国产芯片，才能加速国内芯片产业链全面突破。

对此，就有外媒高通说对了，华为将会更多地采用自研麒麟芯片和国产芯片，高通也将全面失去华为芯片订单，甚至还将失去部分国内其它厂商的订单。

首先，华为Mate60Pro、华为MateX5等机型都采用麒麟9000s芯片，这说明华为对麒麟9000s芯片很有信心，后续自然会在更多机型上采用自研的麒麟芯片。

徐直军还呼吁更多地采用国产芯片，华为自然也将以自研芯片和国产芯片为主，能用尽量用。更何况，华为Mate60Pro手机中，华为已经实现了超1万种元器件国产化，可见，华为采用国产芯片元器件的决心。

其次，华为麒麟9000s芯片已经被证实是国内制造的，这意味着国内芯片产业链已经取得了突破。

消息称，国内产业链已经有能力打造DUVi光刻机，其可以将芯片制程缩小至7nm；这可能也是ASML宣布继续向国内出货2000i等型号光刻机的原因。

还有消息称，未来12个月内，国内将会实现非美7nm全流程。

毕竟，中芯国际早就完成了7nm研发任务，还小规模试产了N+1工艺的芯片，并宣布晶圆扩产工作基本完成，预计年底将会实现月产折合8寸晶圆超70万片的产能。

这意味着将会大量多种先进的工艺的芯片在国内生产制造，所以外媒才说高通说对了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。