导读：近日，全球知名半导体咨询机构TechInsights称，在一款消费电子产品中发现了当前最先进的3D NAND存储芯片，它来自中国3D NAND制造商YMTC。

来源：TechInsights

此前，TechInsights是全球首批拆解麒麟9000S的机构。在这份报告中，TechInsights表示，在2023年7月推出的SSD中发现了由YMTC制造的232层QLC 3D NAND芯片，这种新的QLC芯片具有19.8 Gb/mm2的比特密度，在目前业界推出的商用NAND产品中是最高的。报告称，这是TechInsights看到的首个具有超过200个有效字线的四层存储单元(QLC) 3D NAND芯片。通过本次拆解，TechInsights发现，这款芯片超越了同样在开发232层QLC 3D NAND芯片的美光和英特尔(Solidigm)。3D NAND存储器是人工智能(AI)和机器学习等高性能计算(HPC)的重要组成部分。3D NAND存储器代表了存储芯片设计的最前沿，对于人工智能等高性能、高带宽计算至关重要。

来源：TechInsights

TechInsights总结，YMTC再次证明了他们为3D NAND TLC和QLC应用开发的Xtacking混合键合技术的价值。Xtacking 3.0 232L采用BSSC技术，提高了良率和性能，降低了成本。同时，尽管受到制裁后困难重重——包括该公司受限于向苹果供应iPhone零部件以及被列入实体名单，但YMTC仍在静静地开发最先进的技术。此外，近期存储市场的低迷，以及许多内存制造商专注于节省成本的举措，可能为YMTC提供了机遇，使其具有领先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。越来越多的证据表明，中国大陆正在努力克服限制、建立本土半导体供应链的势头比预期的要成功。值得注意的是，三星目前的战略是专注于V9 3D NAND的TLC和QLC，因此没有在236层(V8) 3D NAND上开发QLC。而SK海力士的主要业务是TLC，而不是QLC产品。

图：TechInsights拆解Mate 60 Pro

在上次完成对Mate 60 Pro的拆解后，TechInsights副总裁Dan Hutcheson表示：“在新款Mate 60 Pro智能手机中发现采用7nm(N+2)代工工艺的麒麟芯片，表明中国大陆半导体行业在没有EUV光刻工具的情况下也能取得技术进步。”

他还评价：“这确实是一个令人惊叹的质量水平，是我们始料未及的，它肯定是世界一流的。这意味他们拥有非常强大的能力，而且还在继续发展技术。”