全球第三季度芯片出货量，联发科出货1.19亿颗，同比下滑4%，高通出货7600万颗，同比增长4%，苹果出货5400万颗，同比增长9%，最猛的当然是华为，芯片出货量增幅高达211%，排名第六。看来之前那批说等麒麟芯片回来后才换手机的人兑现了承诺，现在华为手机销量开始呈现爆发式增长，比如目前的mate60系列出货量已经突破1500万台，今年4月份才上市的p70系列目前发货量已经突破1000万台，当然重头戏是刚刚上市的mate70系列，因为供应链已经加单到1700万台，另外华为还有很多款中低端机型的销量还没统计呢，如今的国内市场，华为销量已经成功进入前三，这一过程仅仅一年时间，余承东真是太给力了。

虽然说高通和苹果芯片出货量还在增长，但和过去几年相比，这个增速下跌非常严重，因此以华为这个芯片出货量的暴涨速度来看，最多一年时间，高通联发科苹果芯片的出货量肯定会大跌，到时候可能要集体翻脸，当然台积电的也不好过，一边被美国掏空技术，一边是订单量下滑。当然老美也是破防了，毕竟研究了那么久，又新增了各种各样的制裁和断供，还是找不出生产麒麟芯片的厂家。

当美国还在纠结制裁方案是否有漏洞时，华为又干了一件大事，那就是在麒麟9020上全球首发5.5G技术，博主说后面还有麒麟9030和9040，看来华为已经彻底刹不住了，接下来麒麟芯片将一发不可收拾，这让我想起之前华为首发AI、集成5G、5nm技术，那时候华为手机畅通无阻，年销量直接突破2.4亿台。现在芯片生产已经不受外部限制，如果今后每一代麒麟芯片总能像之前那样首发一些新技术，那么华为手机将风雨无阻，但不得不说华为真能沉得住气，老美都破防了，而关于麒麟芯片生产工艺和性能参数的问题，余承东一律不说。