大家都知道，中国因为受到美国科技的制约，只能自己开发、制造高端芯片。这样的中断，对华为这样的技术巨头来说，无疑是一次沉重的打击。

华为总经理张平安就目前的情况发表了自己的观点：“3 nm、5 nm工艺我们还没办法得到，7 nm工艺能量产就很好了。”

虽然中国已经具备了3 nm水平的芯片设计与测试能力，但是核心制造技术还停留在10nm-28 nm的成熟制程。但是，这些经过验证的技术已经能够满足大部分的智能装置的性能要求。

尽管中国还不能制造7纳米芯片，美国也不具备制造7纳米芯片的能力，而这一技术大多被台积电与三星所垄断。由于两家企业都在美国建立了工厂，并开始生产，美国的晶片产量有望大幅增加。美国将会通过对高级工艺技术的持续控制来遏制中国。

据半导体工业协会及波斯顿顾问公司称，中国10纳米以下的晶片将在2032年前占据28%的份额，相比之下，先进工艺晶片的份额只有2%。

要赶上先进工艺并不只是一句口号，而是要有足够的人力、技术、设备、材料等多方面的支撑，更重要的是要有足够的资金与时间。

虽然麒麟再次亮相，提振了国内市场的信心，也被视为“卡脖子”问题的一大突破口，但是，这一点的突破并不能完全改变现状。从一开始的追赶，到现在的领导者，中国的芯片工业还有很长的一段路要走。

虽然前面还有很长的路要走，但是中国的芯片工业从来没有停止过。为了缩小与世界的差距，政府与企业界正在紧密地进行著大量的投资，以促进科技进步与人才的训练。国家的重大工程和财政投资，加快了这个进程，造就了一批具有国际竞争力的国产芯片生产企业。

中国在面临技术封锁、市场冲击的同时，其战略正在逐步实现多样化。在强化基础研究与应用发展的同时，扩大国际间的交流与合作，也是打破“瓶颈”的重要途径之一。中国在走出国门、走出国门的同时，也在一定程度上突破了国外对华技术的封锁，同时也获得了更多的先进设计、生产工艺，加快了国内科技的发展。

另外，中国也在积极推动国内制造半导体材料及装备。这样做不但能够降低对外部供应链的依赖性，而且能够增强产业自身的自足力。近年来，中国半导体产业发展面临着新的机遇，新的材料、装备等方面取得了重大突破。

面对国际集成电路市场的日趋激烈，中国此次的战略调整可谓高瞻远瞩，高瞻远瞩。尽管中国在短时间内很难彻底摆脱技术的束缚，但是在不断的探索与创新中，正在逐渐走出一条自主的发展之路。这样的做法不但有助于中国的晶片工业在今后的数年里保持其在世界上的位置，甚至在将来的某个时候，中国也有可能成为世界上的领导者。