近日，合肥晶合集成电路股份有限公司在28纳米逻辑芯片研发方面取得了重要进展。

公司完成了28纳米逻辑芯片的功能性验证，并成功实现了芯片点亮TV测试。

完成28纳米逻辑芯片的功能性验证对晶合集成意义重大。

它不仅验证了28纳米制程的稳定性和可行性，还加速了该技术的商业化进程。

通过此次验证，晶合集成将有望在未来进一步推动28纳米制程技术的大规模量产，为市场提供高性能的芯片解决方案。

晶合集成的28纳米逻辑平台具备广泛的应用前景，适用于多种类型的芯片开发与设计。

包括显示驱动控制（TCON）、图像信号处理（ISP）、系统级芯片（SoC）、无线连接（WIFI）以及音视频解码器（Codec）等领域。

该工艺平台的成熟，将进一步提升公司在消费电子、通讯设备及工业控制等市场的竞争优势。

此外，晶合集成计划继续优化该平台的芯片效能与产品功耗，以满足市场对高性能和高稳定性芯片的需求。

这意味着，未来该公司的28纳米制程有望在更多高端应用场景中得到推广和应用，为客户提供更具竞争力的芯片解决方案。

作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成自2015年成立以来，逐步实现了90纳米、55纳米、40纳米、28纳米等多个工艺节点的跨越。

公司在2023年正式于科创板挂牌上市，为其在资本市场赢得了更广阔的发展空间。

除了28纳米制程，晶合集成还在40纳米高压OLED驱动芯片平台取得了成果，并已实现小规模量产。

公司的技术积累为其在显示、车规芯片等领域的扩展奠定了基础。

据报道，2024年上半年，公司在包括显示驱动芯片（DDIC）和图像传感器芯片（CIS）等领域的业务均有所突破，产品竞争力进一步增强。

随着28纳米工艺的逐步成熟，晶合集成有望在国内外市场中赢得更多客户的认可。

公司积极推动28纳米逻辑芯片的量产，也体现出其在技术自主创新和市场拓展方面的持续发力。

面对全球半导体行业的激烈竞争，晶合集成通过加强与客户的合作、优化工艺流程、拓展应用领域等多种方式，力求在日益复杂的市场环境中赢得一席之地。

公司预计，未来随着28纳米和其他制程的技术成熟，其市场占有率和营收水平将继续提升，进一步巩固其在国内晶圆代工领域的地位。

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