目前最新价格，3.84T 1P左右写入980元，1250元全新，写入几百T健康度99% 1100元。
盘是服务器淘汰下来的，这一批基本上写入在1P以内，也是典型的工包设计，盘正面一大张贴纸，所有相关信息都在这一面了，大普微是深圳一家公司，主营就是企业级的SSD制造。
供电信息方面，3.3V 10毫安基本上类似于启动电压之类的，12V2.1A则略微有点高「满载25W了」，盘的温度应该是不低的。。。
拆解的螺丝在正面贴纸下面，四颗2.5MM的内六角长螺丝，试探性的给几个点弄了洞洞，就不用撕贴纸了。
山地佬，啥工具都有
背面就简简单单的，有一点点利用风道的散热设计，贴纸则是卖家贴上的，88%健康度，13640小时通电「1.55年」以及795T写入量。
打开之后就是这样，用的相变硅脂非常的像是口香糖。。。
两边像是占满了口香糖一样。。。
对应相关发热元件均有覆盖“口香糖”相变硅脂，原汤化原食，所以还得给这个相变硅脂都规整规整。
擦干抹净之后就是这个样子，比较显眼的是正面的一个副板，根据板载元件判断应该是供电相关的板子，大普微3200这个硬盘其实用的方案稍微有些老，16颗颗粒的情况下板子的空间确实比较紧张，所以得是这种幺蛾子方法。
PCB正面也比较有意思，可以看到有八个长方形的小芯片，在硬盘这块还是第一次见到，具体方案以及这个长方形的条条芯片做啥的，等下再聊。
副板的链接方式比较简单，并且是固定死的那种「我用的罗技G500S鼠标也是这种方式」，且副板是单层的，颜色也和主板不同，不过简简单单的实现供电转换功能也是足够了。
常规固态即便是16贴片2.5寸盘位的空间也是足够使用的，企业级之所以搞出这种幺蛾子，归根到底是因为需要容纳两套供电系统，一套是直接取自电源，另一套则由电容供电，也就是硬件防掉电的措施，两套系统就使得空间变得非常紧凑，所以就有一些幺蛾子方法了。
副板之下还隐藏了两颗内存颗粒，其实对应的主板PCB区域也没多少东西。
用料方面，主控是马牌的88SS1098，其实不太想细说，我认为是马牌比较经典的主控方案之一，我就直接复制一段官方的叙述了，反正除了制程没说之外，关键信息都有了。
Marvell 88SS1098和88SS1088均采用4核ARM Cortex-R5设计，符合NVMe 1.3协议，支持8通道和LPDDR4高速缓存，最高支持8TB容量；而Marvell 88SS1088由2颗88SS1098合体而成，支持16通道，最高支持16TB容量。Marvell 88SS1088和88SS1098均支持最新3D TLC以及接下来的QLC颗粒，并支持第四代NANDEdge LDPC检错与纠错技术，提供M.2、U.2、A.I.C、EDSFF以及定制尺寸类型，走PCIe Gen3 x4通道，最高可提供3600MB/s读取以及800K 4K IOPS表现。
缓存是五颗编号为NT5AD1024M8A3-HR的南亚DDR4 1G 2666 C19时序的内存颗粒，颗粒本身有两颗不可见，参照常规企业级硬盘的内存配比，一般1T:1G内存，同时会有额外的1G内存作为ECC使用，所以推测是5G缓存。
颗粒方面，一共有16颗编号为 TH58LJT1V24BA8H 的东芝3D eTLC颗粒，属于东芝bics4颗粒 96L的那一代，单颗容量256G，单颗容量是真的惨。。。总16颗颗粒，汇总颗粒容量是4T整，OP了4%最终可用容量为3.84T。
最后来说一说PCB正面这一些长条条的IC是干啥的，其实这个IC很简单，在不少主板上也有功能类似的芯片，就是PLX的芯片，在主板上是用作拆分PCI-e通道，而IDT MX0141K则是针对闪存通道拆分设计的。
这里其实是大普微的一个骚操作，东芝96L的TLC颗粒咱不说单颗粒1T，那512G的也是有大把的吧，实际上8贴512G颗粒也能实现4T的容量，不过可能是考虑颗粒成本的关系「或者是供货关系」，最终选择这样折中的方案。
「SS1098主控只有8个闪存通道，通过PLX芯片可以在不增加主控数量/主控规格的情况下支持更多的闪存颗粒」
电容方面是一颗日本UNICON 1000UF 35V的大容量固态电解电容，顶端通过导热胶固定，单颗容量比较大基本上问题不大，一颗电容搞定了电量冗余，副板的一些钽电容基本上就是作为滤波电容使用了。
测试方面因为是PCI-e3.0的硬盘，所以还是老伙计X299平台，其中U是4.5G，内存则超频至DDR4 4064 C18时序 四通道 ，显卡更换为2080TI。
不知道啥时候能整上W790的平台，虽然新平台发布了，但是买不起
测试过程中使用了利民TL-B14B EXTREM风扇怼脸吹，帮俩固态散热。。。整个测试过程全程吹着，别人的盘也没怎么详细做发热测试，发热结果只作为参考，风量也是系统默认，转速较低。
首先还是CDI的信息截图，经过测试之后，写入量是798.5T，读取量是667.7T，通电时间略微上涨到13643小时，待机温度在有风扇的情况下为32度左右，相比铠侠CD6温度还是低一些，CD6真的是个大火炉。。。
SMART信息比较少，健康度目前是88%，03和0E都还比较正常，目前还没有出现坏块/逻辑坏块，所以也没出现调用OP空间的情况，不过写入量1P不到就掉12%健康度实在有点夸张，我那个CD6写入3PB也才92%，即便考虑容量翻倍的情况下，等量换算成3.84T写入量也有1.5B，也比这个盘高了一半不到。。。「就不说运行温度和通电时间啥的了。。」
总之对于寿命消耗这块，我还是不太看好。。。就挺快的
性能测试部分首先是CDM的两个数据量，以NVMe模式测试，与官方宣传的性能相比「后面有图」，写入稍微差了一点点，4K方面也稍微差一点点，整体来说算是3.0的比较高水平了。
ATTO方面同样的低走高开，小文件读写的速率还是偏慢，让我有点怀疑，是不是PLX芯片的影响。。
全盘写入方面，基本上维持3G/S左右的写入速度什么笨比，选的时候手快点到CD6系统盘了，测完都没发现。。。
无药可救了，我说怎么4T的盘那么快测完。。。
这里盗用狗八的数据，以第二项95%顺序写入5%顺序读取来说，可以看到空盘或者填盘85%的情况下，写入速率都维持在2.8G左右，并且空盘和填盘之后情况相差不大。
狗八这个测试项目是空盘或者85%填盘的情况下，再测试60秒，记录这部分的数据，顺序读写部分稳定性还是不错的。「填盘过程中也是稳定2.8G/S，也就是直写2.8G，无SLC Cache」
PCMARK10得分1511，传输带宽为246.29MB/S，整体分数其实偏低，延迟也比较高。。。
3DMARK得分2053分，存储带宽平均为353.79M/S，同样带宽较低，得分也较低。。。
补一张官方的性能参数，实际上H3200这个型号目前已经有第五代了，貌似也就按照东芝的bics N代走，最新的是bics5的112层eTLC颗粒。
测试的最后补两张以USB外接的方式测试的图，注意只有10Gbps速率。。
整体来说顺序读写跑满10Gbps速率，不过4K小文件随机读写这种就是稀烂。。。USB外接硬盘通病了属于。。。
狗八的硬盘排行榜，NVMe分类之中排名目前第七，不过不得不说去掉重复的solidigm P44 Pro各容量和浦科特M10P的两个容量，这个盘应该是排第三的「感觉吃了PCI-e3.0的亏」，P44 Pro是真的顶。。。
以企业级硬盘为分类标准，这个盘目前排名第二，仅次于三星的PM1725B 1.6T，好奇咋没有CD6。。。
大普微H3200这个硬盘其实性能方面我只能说是中规中矩，顺序读写方面没什么问题，甚至感觉还不错，另外颗粒也是直写没有SLC Cache，2.8G/s的直写性能基本也就是颗粒数量堆出来的「可能单颗颗粒不咋样，但是人多力量大」，实打实的非表面硬盘。
盘的4K小文件读写我感觉略微偏慢，可能是PLX骚操作带来的负面后果「当然，也可能是9820X处理器不行」，不过综合消费级的情况，完完全全足够使用。
寿命方面，官方宣传1DWP，所以其实也比较标准了，无非就CDI寿命掉的有些快，不过以消费级来说，也完完全全够用了，所以大可不必担心，温度方面比大熔炉 铠侠CD6好上不少，不过日常使用建议还是要有一定的散热，最好能吹到点风，上点散热片贴上去就更好了。
价格方面，其实因为品牌效应的debuf「品牌不出名」，所以3.84T的价格也比较低了，以CD6来说99%健康度都有人卖1290元。。。相对应的性价比其实都还算不错。。。
所以综合来说，我觉得这个盘在3.0的环境中，还算不错，内部设计也让我开眼了，比较另类
，顺序读写性能不错，直写2.8G/s也很不错，4K略微拉胯，就还行吧~~~
