如果你是一个卡贴机单卡玩家，建议直接上车平替版本的卡贴，平替版本的各家卡贴供应商产品更新的也很快DB 5G+完美5G卡贴停售！售后率50%，建议“平替版卡贴”单卡上车！，基本目前都在DB卡贴的基础上完成了更新迭代，单卡的使用体验相当不错，而且优化之后出信号更快。

PS：即便是完美体验，卡贴机毕竟是卡贴机，在机器重启、插拔卡、还原系统、刷机过程中还是有概率跳激活和无服务，只是新款卡贴不需要设置，会自动解锁进入桌面，大家要做的就是耐心等待。

整体上，在卡贴的设置界面多了一个“新手切勿随意设置卡贴”，还算比较贴心，另外正常插卡和一代体验差不多，这里重点说一下插拔卡和重启：插拔卡没有跳激活，比较完美；手机重启过程中出现了跳激活，另外第二张卡自动关闭，不知道是个别特殊情况还是卡贴的预设定模式。

根据全网卡贴汇总：

DB卡贴二代目前最大的提升就是在质量上面，用料、做工、细节等都有优化。提前拿到卡贴的博主开始了一些暴力测试，通过插拔十次左右，卡贴机基本还能正常使用，以往DB卡贴插拔2次就容易卷边或者坏掉。（卡贴本身就是一个易坏品，大家没事不要乱插拔，经常换卡建议多备卡贴）总结了六点提升：

1.点胶工艺革新，采用了全新的点胶比以往的呢要更加牢固一点，增强焊点抗应力能力。

2.材质韧性强化，卡贴基材从柔性 PVC 升级为聚酰亚胺（PI）薄膜，有点类似超雪的Pro卡贴材质，质量更好。

3.双卡缺口设计，双卡卡贴新增两个缺口，解决了初代卡贴因对齐偏差导致的接触不良问题。这一设计通过物理限位，确保两张 SIM 卡与卡贴触点的精准对位。

4.接驳处缩短与触点缩进，优化了对 CM 卡（中国移动 USIM 卡）的适配。CM 卡的金属触点布局与普通 SIM 卡存在差异，初代卡贴因触点过长易导致信号干扰。

5.触点深度增加，配合底部弹性结构设计，确保 SIM 卡与卡贴的紧密接触。这一改进尤其针对部分打磨不彻底的 SIM 卡，能减少因间隙导致的信号中断。

6.信号稳定性提升，通过 EID 伪装术，模拟官方无锁配置文件，减少激活失败概率；一拖二架构则通过频段分流实现双 5G 并发，尤其在双电信卡场景下。

说了这么多，其实更多的就是在原有的基础上提升卡贴的使用体验，卡贴的质量更好了，价格相对来说也会下降，但是应该也不会低于30元，当然二代DB卡贴整体使用上和一代基本差不多，如果你一代DB卡贴后还能正常使用，数码盖饭就不用考虑二代了，体验上差距不是很大。