今年初，雷军在微博上表示，为给小米 SU7 上市做最后的准备，自己将把更多经历放在小米汽车上。

至于手机方面，则交给了小米集团总裁卢伟冰。

果不其然，今年小米 14 Ultra 发布会的主讲人变成了卢伟冰。

彼时，很多网友认为雷军将告别机圈，要彻底「为小米汽车而战」了。

而就在最近，小米产品经理魏思琪与网友互动时确认，本月的小米新品发布会又将由雷军主持。

（图源微博）

时隔小半年，雷军终于宣布回归，这让很多米粉十分期待。

当然，对于广大消费者来说，重点还是即将到来的小米新品发布会。

7 月 12 日，小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾透露，K70 至尊版将于「下周见」。

眼看时间已经来到周二，根据官方最新消息，小米新品发布会定档 7 月 19 日，也就是本周五。

综合官方预热和相关爆料来看，本次新品发布会将有三款重磅机型。

分别是大折叠 MIX Fold 4、小折叠 MIX Flip 以及 K70 至尊版。

接下来，一起来看看这三款新机。

红米 K70 至尊版

在去年中端机市场中，红米 K70 是一款性价比极高的手机，而 K70 至尊版将更进一步。

此前预热中，王腾自信地表示 K70 至尊版是「Redmi 迄今最完美的作品」。

外观方面，K70 至尊版带来了 Redmi 史上最窄下巴、以及号称「最美正颜」。

背面也带来了全新的 Deco 设计，镜头模组区域横向延长，后盖是四曲等深磨砂玻璃，采用金属中框。

（图源微博 @Redmi红米手机，下同）

目前官方已经公布了配色，包括新配色冰璃，以及墨羽、晴雪。

整体来看，外观可谓焕然一新。

核心规格方面，K70 至尊版将搭载最新的天玑 9300+ 芯片，安兔兔 V10 跑分超 238 万。

官方号称「综合性能跑分安卓第一」。

屏幕方面，Redmi K70 至尊版搭载一块 6.7 英寸直屏，首发华星光电 C8+ 屏幕基材。

这块屏幕支持 144Hz 刷新率，1.5K 分辨率，全屏激发亮度 1600nit，支持 3840Hz 超高频调光等。

影像方面，主摄为 5000 万像素光影猎人 800 主摄（1/1.55 英寸）。

辅以入门级别 800W 像素的超广角，以及一颗 200W 像素战术微距。

续航方面，内置一块 5500mAh 大电池，辅以 120W 有线快充。

其他方面，新机首发狂暴游戏独显 D1 芯片，并搭载全新的 3D 冰封散热系统，是小米目前最强的散热方案。

此外，这款新机还带来了 IP68 级防尘防水，王腾表示这是今年暑期档唯一一款支持 IP68 的旗舰手机。

（图源微博 @王腾Thomas）

小米 MIX Fold 4

除了 K70 至尊版，小米大折叠手机 MIX Fold 4 也得到了曝光。

日前，博主 @Evan Blass 分享了 MIX Fold 4 的高清渲染图，还带来了相关配置参数。

据悉，MIX Fold 4 首次搭载徕卡 Summilux 镜头，将采用 5000 万像素大底多焦段方案。

具体配置为 5000 万像素 1/1.55'' OIS 主摄 + 1200 万像素超广角镜头。

辅以 OV60A 1/2.8'' 人像镜头（2X） +1000 万像素潜望长焦镜头（5X）。

（图源 X @Evan Blass）

核心规格方面，据爆料将搭载高通骁龙 8 Gen3 处理器。

续航为 2390mAh 电池 + 2485mAh 双电芯设计，典型值 5000mAh 左右，支持无线充电。

其他方面，新机采用玻璃机身，重量小于 230g，厚度小于 10mm。

小米 MIX Flip

没错，小米也入身小折叠屏手机赛道了。

和友商注重设计不同，小米的小折叠 MIX Flip 可能会继续强调性能，搭载骁龙 8 Gen3 芯片。

此外，有博主爆料 MIX Flip 「包括高分内屏和影像规格都是同档最强」。

（图源 GSMCHINA）

新机将采用定制的 1.5K 的柔性内屏，外屏为大尺寸屏幕，后置双挖孔模组，是唯一有外屏听筒的小折叠屏。

影像方面，前置 3200 万像素 OV32B 镜头。

后置 5000 万像素 OV50E+6000 万像素 OV60A 2X 镜头，支持高质量大师人像。

续航方面，新机采用 4900mAh+67W 快充组合。

除了以上三款新机，小米王腾最新透露，本次发布会除新机外还有其他类别新品发布。

（图源微博 @王腾Thomas）

不出意外的话，小米耳机、手表、手环等配件产品也有望和以上新机一同亮相。

距离发布会就剩两三天时间了，让我们一起期待吧！