2024年8月22日，存储芯片行业的领军企业SK海力士在2024年SK利川论坛上正式宣布了其下一代高带宽内存（HBM）标准的开发计划。该公司透露，这一新标准的性能将比现有HBM产品快20到30倍，旨在通过这一突破性技术在竞争激烈的HBM市场中占据主导地位。

SK海力士副总裁Ryu Seong-su在论坛上指出，公司对HBM市场抱有宏伟的目标，并将全力推进下一代高端HBM内存产品的研发，以加速该领域的技术革新。尽管Ryu Seong-su未明确指出所指产品具体属于哪一代HBM标准，但他暗示，下一代HBM产品很可能是HBM4的变体或更为先进的未来产品。

他表示：“我们的目标是开发性能是当前HBM产品20到30倍的差异化产品。”这标志着SK海力士在技术创新上的巨大决心，力图通过差异化策略，在全球HBM市场中取得更大的话语权。

据Ryu Seong-su透露，SK海力士正在努力将下一代HBM内存集成更多先进功能，以实现在单一封装中将逻辑和内存半导体结合的目标。这一创新将为HBM4奠定基础，并将成为未来内存技术的重要里程碑。HBM4不仅仅是速度的提升，更是整体内存架构的一次飞跃，SK海力士期待通过这款产品树立新的行业标准。

SK海力士的雄心不止于技术创新，还在于市场的精准布局。Ryu Seong-su透露，公司已经吸引了人工智能市场中多家顶级科技公司的高度兴趣，包括苹果、微软、谷歌Alphabet和NVIDIA。这些公司都在寻求定制化的HBM解决方案，以满足其不断增长的AI计算需求。SK海力士在与这些科技巨头的合作中，力图通过定制化工程保持领先地位，并在全球HBM市场中持续拓展其市场份额。

值得注意的是，SK海力士并非孤军奋战。其国内竞争对手三星也正在积极开发HBM4产品，预计两家公司都将在2025年中期或年底前发布各自的HBM4内存。这一时间节点将与NVIDIA的下一代架构（如Rubin等）的发布相契合，为两家公司提供了展示其HBM4产品能力的绝佳机会。

随着HBM市场需求的激增，SK海力士计划通过新一代内存技术在全球市场中占据有利位置。尽管HBM4的推出时间尚未确定，但该公司已为未来的竞争做好了充分准备，并表示将通过不断创新和技术优化，继续引领行业发展。

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