去年苹果发布的 iPhone 15 系列中首次搭载了以 Pro 命名的 A17 Pro 仿生芯片，本以为会有 A17 普通版，但该芯片却一直未出现。

根据目前的报道来看，今年苹果发布的 iPhone 16 系列将搭载 A18 系列芯片，其中 iPhone 16 标准版将搭载 A18 仿生芯片，iPhone 16 Pro 系列将搭载 A18 Pro 仿生芯片，这两颗芯片均为台积电 N3E 工艺。

同时最近有海外博主晒出了 A18 Pro 芯片的跑分数据，A18 Pro 芯片单核跑分在 3500 左右，多核跑分在 8200 左右。

与上一代 A17 Pro 相比，A18 Pro 单核跑分提升 20.5% 左右，多核跑分提升 13.4% 左右。当然，这只是目前的测试结果，具体表现还要等发布后才知晓。

除了苹果的 A18 Pro 芯片之外，最近关于骁龙8 Gen4 移动平台以及天玑 9400 芯片的跑分也被曝光。

其中骁龙8 Gen4 采用台积电第二代 3nm 工艺制程，单核成绩为 2845，多核成绩为 10628。

另外联发科天玑 9400 早期工程机跑分也被曝光，该芯片采用台积电 3nm 工艺，其中单核成绩为 2700 左右，多核成绩为 11000 左右。

当然，以上信息均为爆料信息，所以仅供参考，具体情况我们还要以测试结果为准。