根据分析师郭明錤的爆料，苹果在努力摆脱对高通基带芯片的依赖，并且iPhone SE 4将成为首发搭载苹果自研5G基带的机型。

这一策略的转变源于苹果与高通的长期竞争关系。苹果曾在2016年从iPhone 7系列开始引入英特尔作为基带芯片供应商，并在2018年决定设计和制造自己的调制解调器芯片，为此招聘了数千名工程师。2019年，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，获得了超过17000项专利和超过2200名员工，为自研基带芯片打下了坚实的基础。

尽管苹果与高通在2023年9月签署了一项基带芯片供应协议，高通将为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统，但苹果并没有停止自研基带的步伐。根据分析师的预测，2025年将有两款iPhone搭载苹果自研的5G基带芯片，分别是iPhone SE 4和iPhone 17 Slim。

苹果自研的5G基带芯片将采用台积电最尖端的3nm制程工艺，与A17处理器同款制程工艺，配套射频IC则会采用台积电7nm制程工艺。这一举措不仅有助于苹果降低对外部供应商的依赖，提高供应链稳定性，还能为苹果在5G技术方面带来更大的话语权。

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