一直以来，谷歌自己研发的手机SoC Tensor系列都是由三星代工，这其中主要的原因是早期Tensor系列芯片在CPU架构部分据说使用了三星的IP，只是在NPU部分是由谷歌自己设计。所以谷歌和三星的合作也就比较正常，而且这几年来似乎也没什么大问题。但随着谷歌的Tensor芯片即将迭代到G5，谷歌看起来也要另寻合作伙伴了，明年谷歌新的手机芯片极大概率会和台积电合作，并且使用台积电的3nm工艺。

谷歌这几代的Pixel系列手机一直用的都是号称自研发的Tensor系列芯片，主打一个AI算力，在欧美还算有不错的销量。不过这几年逐渐被竞争对手追上，所以谷歌自己也想做一些改变。根据我们了解到的情况，谷歌下一代的Tensor G5芯片，是谷歌专门开发的定制CPU和GPU，目的是缩小与竞争对手之间的性能和效率差距。所以谷歌似乎在CPU架构部分，和三星的联系不是那么紧密了。

从了解到的情况来看，Tensor G5已进入流片阶段，预计明年量产，将采用台积电的3nm工艺制造。有消息说，由台积电生产的Tensor G5样品已经发送出去做验证，这意味着新款SoC已经进入设计过程的最后阶段，谷歌只需要向台积电提供明年订单的数量，然后剩下芯片就交给台积电生产即可。

之所以谷歌放弃三星代工芯片，我们分析有两个原因。首先之前谷歌采用三星代工Tensor芯片，良率一直是个问题，虽然三星报价更低，但良率不高会导致谷歌的芯片成本提升；其次是三星给自家手机芯片使用3nm工艺，良率也非常低，甚至有消息说良率为0……在谷歌也要将芯片升级到3nm之际，自然不敢用继续找三星代工，使用良率有保障的台积电，显然是最稳妥的方案。

现在看来，未来几大移动芯片大厂，都选择了台积电。苹果、高通、联发科以及谷歌，都会先后找台积电代工3nm芯片，这样大家的手机芯片至少在下一代都会处于同一个半导体工艺水准上，这样似乎对比手机性能的话，就显得更有针对性，也更有意义了。只不过目前谷歌的CPU架构如何我们还不清楚，大概率是比不上苹果和高通，但凭借3nm的制程，至少可以缩小和竞争对手的差距。

实际上，就连三星自己也很无奈，毕竟三星手机本来打算今年改用自家代工厂生产的Exynos 2500芯片，第一代3nm工艺就不说了，良率为0的传闻已经足够吓人，而据说采用第二代3nm工艺的良率也只有20%左右。如果未来几个月三星半导体不提升3nm工艺的良率，那么三星自己也只能在手机和平板上继续全面采用高通的芯片。