10月22日，备受关注的高通新一代旗舰手机芯片——骁龙8至尊版正式亮相，从这次“至尊版”的命名来看，便充分凸显了芯片本身的性能高度，毕竟这代骁龙芯片在架构设计上与前代有极大的升级跨度，为了让更多用户能够提前感受其实际表现，多家数码媒体也在第一时间放出了前瞻视频。

根据极客湾的实测数据来看（工程样机），骁龙8至尊版的CPU性能十分令人惊喜，Geekbench中的全核跑分突破了1万大关，大幅超越此前该项目最强的苹果A18 Pro，即使是在苹果的绝对强项单核性能方面，骁龙8至尊版也全面超越A17 Pro，距离A18 Pro只有一步之遥。

在游戏玩家关心的GPU性能方面，骁龙8至尊版面对《原神》、《崩铁》、《鸣潮》这些高需求手游大作，不仅做到了几乎全程满帧运行，功耗表现也几乎做到了全场最低。

至于骁龙8至尊版的能效表现，CPU层面小幅超过了苹果A18 Pro，GPU层面则是大幅领先，结合实际游戏过程中的低功耗表现，相信很多人已经迫不及待来体验搭载骁龙8至尊版的新机了，毕竟从目前的实测数据来看，从绝对性能到能效表现，骁龙8至尊版的提升幅度实属多年来罕见，相应的新一代旗舰手机，则有望成为近年来综合性能体验最出色的产品。

在骁龙8至尊版发布同期，已经有多家手机品牌官宣将推出搭载骁龙8至尊版的新机，尤为值得一提的是，新一代ROG游戏手机来得比往年更早，官方宣称ROG游戏手机9将在11月19日正式发布，新机也将搭载全新的骁龙8至尊版移动平台。

ROG游戏手机自诞生起，就在整个行业树立了极致性能体验的标杆，此前的ROG游戏手机8系列，不仅搭载了骁龙8 Gen3和最高24GB+1TB满血内存组合，还通过矩阵式液冷散热架构8.0，使整机性能做到稳定释放，极致释放，包括芯片中置，导热铜柱和AirTrigger肩键的设计方案，在同类产品中均处于领先地位，真正让玩家获得了更加流畅丝滑且操作舒适的综合游戏体验。

截至目前，ROG游戏手机8系列在电商平台也有95%以上的好评率，除了流畅、极致的游戏体验以外，大家对产品的酷炫灯效、不俗的影像能力和充电体验也连连点赞，这是因为ROG游戏手机8系列以打造游戏玩家的主力机为目标，六轴防抖云台、IP68防尘防水、高速无线充电样样俱全，为今后旗舰游戏手机的设计提供了样板。

尽管关于ROG游戏手机9的其它具体信息还没有透露，但是从ROG官微发布的视频素材来看，新机依然可能采用芯片中置设计，更有助于骁龙8至尊版的热量释放，包括背面酷炫的灯效也不可或缺。总之，如果有计划购买或换购旗舰游戏手机的小伙伴，除了现在热卖的ROG游戏手机8系列以外，还可以等待11月的ROG游戏手机9，相信ROG届时会带来更多惊喜。#ROG游戏手机9#