据《华尔街日报》4月28日报道，华为正在准备测试其最新、最强大的AI芯片——昇腾910D（Ascend 910D）。

目前已经与一些中国国内的科技公司进行接洽，邀请他们来测试这款芯片的技术可行性，预计最快将在5月下旬收到首批样品。

据悉，华为希望这款全新的昇腾910D处理器能够完全超越英伟达于3年前发布的H100芯片。

其实，在美国商务部2025年4月9日通知英伟达，要求H20芯片对华出口需申请许可证。4月26日生效。

中国就已在做测试准备，即4月24日左右，亦黄仁勋访华的时间点，表明我们从来都抱定自己来。

毕竟自力更生，自己动手，丰衣足食。

据悉首批样品已交付字节跳动、中国电信深度求索（DeepSeek）等企业。

这款被业界称为“国产算力反击战里程碑”的芯片，目标直指英伟达H100的性能王座。

计划通过5nm工艺、达芬奇架构升级及液冷散热技术，实现算力、能效比双重超越。

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算力提升30%：昇腾910D采用自研达芬奇架构，精简30%冗余电路，半精度算力达320 TFLOPS，较H100的256 TFLOPS提升25%；

能效比1.8倍：搭载液冷散热技术，支持45℃高温全速运行，功耗仅350W，较H100的700W降低50%；

集群方案颠覆行业：通过5块芯片并联形成“超级计算机”，算力密度提升5倍，在文心一言训练中缩短周期27%，自动驾驶模型迭代速度提升1.8倍。

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达芬奇架构2.0：引入动态张量加速单元，支持混合精度计算，在中文大模型训练中，对Transformer结构的适配效率提升40%；

MindSpore框架协同：兼容160+第三方大模型，开发工具链完成2000+API接口优化，开发者迁移成本降低60%。

成本低30%：昇腾910D单价约14.5万元，较H100的24万元降低40%，液冷系统采购成本较传统风冷降低20%；

供应链自主化：依赖中芯国际7nm工艺，HBM显存国产化率提升至30%，液冷系统由申菱环境供应，高速线缆来自华丰意华。

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英伟达H100三年垄断地位面临终结。

昇腾910D若通过测试，将成为全球第二款支持千亿参数大模型训练的芯片，打破英伟达在高端市场的绝对主导；

黄仁勋紧急访华“救火”，但英伟达股价仍因H20禁令单日暴跌6.9%，市值蒸发1.37万亿美元。

美国断供H20后，中国AI企业面临160亿美元算力缺口。

华为昇腾910C已承接45万颗订单，910D预计2025年出货量突破80万颗，填补高端训练市场空白。

据行业报料，字节跳动采购“亿元级”昇腾910D集群，用于抖音推荐算法训练，替代原计划的英伟达H100系统。

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华为昇腾生态合作伙伴超500家，MindSpore开发者突破210万，开源社区代码贡献量同比增长180%；

国产AI芯片市场份额预计从2024年的18%跃升至2025年的40%，中国电信、阿里云等企业全面转向昇腾910D集群。

昇腾910D的推出标志着中国在AI算力领域实现“全栈可控”，从芯片设计、架构优化到软件生态均摆脱对美依赖；

美国对华半导体设备出口额从2021年的122亿美元骤降至2024年的31亿美元，但同期中国半导体设备国产化率从17%提升至38%。

华为计划联合东盟、中东国家建立“数字丝路”算力联盟，2026年前在马来西亚、沙特建设5个超算中心，输出昇腾芯片与MindSpore框架标准；

波士顿咨询测算，若中美科技完全脱钩，全球半导体产业将损失1.2万亿美元，美国企业将丧失18%市场份额。

这场由美国制裁引发的“算力突围战”，正演变为中国科技自主的“诺曼底时刻”——

当国产芯片突破“性能-生态-供应链”三重壁垒，全球AI产业的话语权或将彻底改写。