最新消息，据供应链人士的消息，台积电的2纳米的芯片制程和试产良率已经达到了60%，在新竹工厂进行开发量产，在高雄工厂明年正式量产。

这个良品率三星和英特尔可能未来很长一段时间也很难达到，台积电在2nm芯片上的优势现在是非常明显，所以再往后手机的处理器芯片就要进入2纳米阶段，但是目前主流还是3nm，估计在2026年2纳米芯片将正式大量的生产应用。

要知道，手机的芯片遵循摩尔定律，芯片越小，性能越强。但是，芯片的研发不是一日之功，需要大量的技术设备支撑，尤其是一些高精尖的设备，比如说光刻机这种设备。

只被少数的公司掌握，比如说荷兰的asml公司。比如说美国那边也掌握了很多的核心专利技术，所以说目前美国这边就会时不时的出台一些政策，来限制我们的芯片发展。

但这种限制也倒逼我们的芯片在疯狂的前进，比如说现在麒麟9020芯片目前已经能达到骁龙8＋和骁龙8G2之间的水准。

并且CPU gpu卫星通讯等全部集成在一个模块，工艺非常不错。而且，中国这边已经开始限制一些重要的原材料进行出口，作为对美国的反制。相信很快，咱们的芯片就能达到国际上的一些主流水准。