央视正式公布一段视频，可是美国客人还在中国。中国即将在芯片方面弯道超车，再不受制于人了，这是第三代玻璃穿孔技术。就是在玻璃镜面上打孔，工艺成本能够降低50%。不再用什么光刻机了，直接用玻璃晶圆代替传统硅晶圆，玻璃晶圆工艺成本降低一半。据说这个技术已经进入了第三代。然后串联成复杂的集成电路。荷兰的光刻机公司曾经口吐狂言说，把图纸给你们，你们也造不出来。
芯片硅的纯度非常高，成本非常高，估计差不多一个国家要有几千家顶级公司才能造出传统的光刻机，中国新技术弯道超车就容易多了，玻璃能够穿上100多万个孔，串联成复杂的集成电路。
没有中国人办不成的事！没有比中国人更聪明的人。芯片只要是人造出来的，就一定会换代，换代了我们就一定能造出新一代产品。
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