华为多重曝光工艺公布，麒麟9000S的“秘密”被挖出来了！

苹果手机2024年前六周销量下滑24%，而华为前六周的销量暴涨了64%，这一下子形成了鲜明对比，而这一切显然都与华为的新旗舰Mate60系列有关，供不应求的状态让iPhone15黯然失色。

在谷歌、高通断供后，华为手机遭遇了有史以来最大的困局，但在整个过程中任正非并没有放弃，在剥离了荣耀子品牌后，便将重心放在了高端旗舰机的研发上，鸿蒙系统、麒麟芯片也就此应运而生。

而华为自研的道路可谓相当坎坷，在鸿蒙系统刚诞生之际，由于兼容了安卓的APP一直被诟病为“套壳安卓”，而麒麟芯片同样也遭遇了美国的围追堵截，全球首款5nm芯片麒麟9000在遭遇台积电断供后，直接让海思暂时失去了营收能力。

但这一切挫折反倒让华为更加强大，在鸿蒙4.0版本发布后，华为正式官宣删除了所有安卓代码，并且在下一个版本更新后，将会有大量的原生APP上线、且不再兼容安卓APP，而对于华为而言最重磅的莫过于绕开美国技术的麒麟9000S芯片了。

在台积电断供之后，任正非并没有抛弃海思半导体，反倒给予了更大的支持，承诺每年拿出不低于总营收20%的研发经费，而海思也不负众望，研发设计了麒麟、鲲鹏、昇腾等一系列芯片，并已经完成量产商用。

在美国实施芯片规则后，华为获取海外先进芯片渠道被堵死，虽然后续高通恢复了4G芯片供应，但华为并没有大面积去采用，依旧把重心放在了麒麟芯片的研发上，这才有了麒麟9000S芯片的涅槃重生。

在搭载Mate60Pro上市后，美国曾对麒麟9000S进行了调查，但探查了所有的联网光刻数据，没有获取到任何有用的信息，只能证实这款芯片拥有比肩7nm工艺的性能，而日本媒体第一时间对Mate60Pro进行了拆解，得出的结论是没有使用到美国的技术。

华为已经明确了今年会延续以往双旗舰的模式，P70以及Mate70都将如约而至，如今针对麒麟9000S芯片的种种谜团，在华为的全新技术专利公布后水落石出了。

近日华为公布了名为“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”的专利，主要提及可提高电路图设计的自由度，而很显然这就是此前传出的“多重曝光”不谋而合，而华为已经能够完成四重。

就算采用高端的DUV光刻机，经由一次曝光顶天只能实现28nm或者14nm的工艺，鉴于中国目前无法拿到EUV光刻机的状态，华为只能在多重曝光上下功夫，才能提升设计图案的复杂性、集成度以及密度。

而华为麒麟9000S芯片能够基于14nm工艺实现7nm性能的“秘密”就源自于此，后续华为在这个领域内持续深耕，肯定会实现更高性能的芯片，满足高端领域的需求，美国的芯片规则实际上已经失效了。

当然具体的情况怎么样，还得根据华为官方的消息，对此你们是怎么看的呢？