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中方甩出光子芯片王炸！无锡那条6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆试生产线一落地，等于给美国芯片禁令来了记回马枪。这玩意儿看着不起眼，却是光电子集成的硬茬，直接让咱迈过了最核心的坎。电子芯片那套老规矩早快玩不转了，电子跑起来慢不说，制程越小越爱发烧，5纳米以下更是快摸到物理天花板，美国就靠着这点拿捏咱。可光子芯片不一样，里头跑的是光，速度快得跟流星似的，几乎不发烧，能耗低到离谱，带宽大得没边儿，下一代通信、AI运算、量子计算都得靠它，等于给信息硬件换了副新骨架。咱这次押对了铌酸锂材料，比硅基、InP器件能耐大得多，调制带宽、电光转换效率都属顶流。但这材料的晶圆工艺难如上青天，过去也就少数国家能搞出样品，能做成6英寸量产的，现在就咱独一份。这可不是拍脑袋干的，从“02专项”到“十四五”科技任务，材料、设计、设备一条线打通，不追热点专啃硬骨头，先把自家核心工艺攥手里再说。美国那边也在搞光子芯片，可大多停在实验室，产业链根本拉不起来。咱不是做得更花哨，是真能批量造，这就意味着规则可能要变，美国想靠老一套卡脖子，门儿都快没了。110GHz调制带宽，插入损耗压到3.5dB以下，跟美国头部企业比咱也不怵，不光能跟上趟，还能自己选道走、定规矩。这晶圆背后是稀土提炼、激光技术、封装这些家底的联动，生态一闭环，美国那许可清单就成了纸老虎。将来要是他们的AI企业、大模型公司用得上光子架构，说不定还得来求咱。过去说稀土是底牌，那顶多算资源对冲，这技术底牌才是真能打的。电子芯片是追着跑，光子芯片是另起炉灶。自家底层材料和工艺都攥稳了，贸易战里的技术牌也就没了单向优势，局面早悄悄变了。这波操作，你怎么看？

GB300还有一个增量被忽略了，就是铜缆。由于GB300中switch芯片采用上下并列的布局，导致约一半线缆长度增加超过30厘米，整体线缆长度增幅超过50%。不仅光进，铜也没退，因为铜缆的成本是光模块的1/10。然后盘后看一个大佬的文章，研究了下ScaleUp（纵向扩展）和ScaleOut（横向扩展），转换成白话就是，纵向扩展通过提升单个服务器的性能，横向扩展属于服务器性能不够，多个连起来凑。而英伟达GB300就是纵向扩展，用了这一模式的铜缆会增加，因为单服务器（单机柜）内部短距离传输铜缆性价比最高，服务器和服务器之间长距离才需要光。安费诺创新高5.2号，英伟达创新高6.25，博通6.3号，维谛技术至今未创新高...核心这块肯定是沃尔。预期差在最近起势的新亚电子：1.与安费诺联合研发的“藕芯高速线”技术获专利授权，该技术无需依赖进口设备即可生产224G/448G高速铜缆。2.224G高速线缆已向安费诺送样，若通过验证有望进入英伟达GB200供应链。去年吹的铜缆罗森泰发泡机，高速铜缆核心设备，只有沃尔和神宇有几台，是不是没用了？

荣耀X70荣耀X70定档7.15发布：直角塑料中框&圆环deco设计处理器骁龙6Gen46.79寸1.5K直屏，8300mAh+80w有线+80w无线后置50MPOIS，双摄，猜猜会定价多少？[doge]​​​

荣耀X70系列正式官宣了，相关配置信息如图二所示：说一下主要配置：骁龙6Gen4处理器、8300毫安时电池、80W快充、OLED窄边框直屏、支持NFC、支持红外遥控、顶配版还有80W无线快充。配置基本上是拉满了，毫无疑问，只要定价合适，那就是新一代千元爆款产品没毛病。荣耀现在做产品终于能做明白了。

小米公司出的一款路由器进行了芯片减配，不仅仅如此，而且散热片重量减轻41%，内存、闪存、功放芯片等关键零部件均被更换。这是为什么呢？其实大家都明白，不就是为了省钱吗？小米公司的产品一直在追求性价比，他们的初衷是想让大家用最少的钱，买到质量过硬性能优越的产品。但是从这款路由器身上看到了小米公司一种危险的倾向，那就是为了省钱，不顾一切。公平的说，这种减配之后性能没有退步，满足公司宣传册里面所宣传的指标。但是，经过减配，在长期使用中，在极端环境下，性能和寿命受影响。就像散热片重量减轻了41%，在使用中尤其是高负荷，长时间的使用中，散热性能不佳将造成芯片温度上升，一定会影响寿命。所以给大家一个忠告，想追求性价比就买小米，想体验极端性能和长久使用就买华为，不要嫌贵，1分钱1分货，贵有贵的道理。

重磅！刚刚！华为Mate80系列性能配置曝光！或将首发麒麟9030处理器，性能增加20%，并且将采用5000万像素、1/1.28英寸大底的国产高定CIS传感器、支持物理可变光圈和定制模组的超豪华影像模组，当然，最让网友期待的还有这次的外观设计，会不会重现Mate60Pro时的高光？拭目以竺！

高通新发布了两颗骁龙8Gen3的变种芯片，基本都是砍掉核心数量的版本主要是SM8650-Q-AB和SM8650-Q-AA。这俩芯片本质上都是把骁龙8Gen3的CPU核心数量从8核心砍成6核心，然后再把频率砍一砍的产物。根据目前的信息来看，这枚芯片主要会被用在平板上，然后主攻的是游戏表现（因为GPU基本没动），终端价格可能会进一步的降低。

鸿蒙爆发式获得装机量的机会已经流逝了？钊哥表示，余承东放弃麒麟9000、990等老机型是重大失误？要是我就建议，给鸿蒙5提高装机量可以带上990，9000，中间的骁龙机型开放解除bl锁权限，让他们去刷原生安卓。这样是最好的方案，你不觉得呢？

美国担心中国发展人工智能，打算限制向马来西亚和泰国出口AI芯片，特别是用于制造芯片的设备、材料和软件。与此同时，中国正大力投资500亿美元研发自己的光刻机和芯片设计软件，以对抗美国的封锁。国产28纳米光刻机预计8月底就能完成验收。美国想阻止AI芯片通过东南亚转运到中国，所以计划将马来西亚和泰国加入出口管制名单。中国则加大了对光刻机和芯片设计软件的投资力度。七月份和八月份光刻机领域将会有很多大动作，值得我们密切关注。

为什么台积电的成功模式无法被成功复制？台积电是全球最大的芯片制造商，占有全球65%以上的市场份额，在5纳米及以下先进制程占有87%的市场份额，所以台积电是无可争议的芯片制造巨头。问题来了既然台积电如此优秀，那么能不能集中力量花钱办大事复制一下台积电的成功模式呢？理论上来说可以，但是实际上却很难，原因很简单因为商业领域要挣钱的啊？你就算能够加工制造芯片，你的芯片良率比较低，像三星一样，导致制造成本会比台积电高很多，这样一来客户就不会花钱让你价格制造芯片，而且发热控制、良率这些都很难超越台积电。台积电的很多机器设备都是从美国、荷兰等国家购买的，制造EUV光刻机从荷兰购买的，你要像造尖端芯片就需要尖端光刻机，但对不起你花再多钱人家不卖给你，很多检测设备、软件等都是美国提供的，你花钱也买不到，几十个发达国家共同参与的EUV光刻机，要想一个国家独立制造出来几乎不可能，别说光刻机就连光刻机镜头，全世界只有德国蔡司一家能够造出来，cm蔡司制造镜头拥有几十年的经验，而制造镜头用的检测设备又是美国提供的，这就好比一个国家同时拥有费德勒、纳达尔、德约科维奇、博尔特、菲尔普斯等顶尖运动员，既要又要还要根本做不到。能造芯片不等于能造顶级的芯片，越是高级芯片难度越大，这就好比上大学非常容易，一年有900万人可以上大学，但是你要考上清华姚班难度非常大，只有50人左右，同样都是大学生，你觉得专科大学生和姚班大学生一样吗？同样都是芯片28纳米芯片和3纳米芯片制造难度一样吗？都是芯片都能用但是性能却不一样。所以要想复制台积电的成功模式几乎不可能。