近日，晶圆代工龙头台积电发布了亮眼的7月财报，财报显示：7月营收2569.53亿元新台币约合568.58亿人民币，同比增长44.7%，环比增长23.6%。

1至7月总营收达到了3370亿人民币，同比增长30.5%。

作为全球晶圆代工的龙头企业，市场占有率超过了60%，如今又迎来业绩大幅增长，台积电开始雄心勃勃的涨价和代工2.0计划。

今年7月底，台积电开始陆续通知多家重要客户：2025年5nm、3nm制程实施涨价政策，幅度为3%—8%之间，具体涨价会根据客户的投片规模、合作关系而定。

台积电堂而皇之的宣布涨价，原因无外乎成本和竞争环境。

芯片随着制程的提升，成本也大幅提高。台积电的晶圆代工来看：

2011年4季度，28nm工艺，单片晶圆报价2891美元；

2019年1季度，7nm工艺，单片晶圆报价7016美元；

2020年1季度，5nm工艺，单片晶圆报价16988美元；

2022年底，3nm工艺，单片晶圆报价19865美元，折合人民币超过了14万。

进入5nm工艺后，就必须使用EUV光刻机，单台EUV光刻机价格高达13亿人民币，而ASML最新的High NA EUV光刻机价格更是高达25亿人民币。

此外，随着制程的提升，对生产线、厂房、技术工人要求也越高，这些也助长了成本居高不下。

近年来，台湾电力企业“台电”陷入持续亏损，为了摆脱现状开始提升电费价格，加上水资源短缺，也给台积电的生产成本带来压力。

竞争环境方面来看，在先进制程领域，台积电只有三星和英特尔两个对手。

三星工艺良品率过低，制造出来的芯片漏电率太高，发热严重，高通都转投台积电了，还会有哪家厂商敢找三星呢？

英特尔陷入了持续亏损，同时工艺技术上的差距，也是有目共睹的。

加上，台积电5nm、3nm工艺处于满负荷生产状态，产能利用率高达100%。这种情况下，想要拿到台积电的订单，需要排队下单，否则台积电还真不一定能给你造芯片。

涨价对于台积电来说，可以保持公司持续盈利的能力，使其有足够的资金进行技术研发。同时，涨价也会让外界认为，台积电信心满满，对台积电的技术充满信心。

台积电开启“晶圆代工2.0”时代

晶圆代工是一种商业模式，是指专门从事晶圆加工的服务，该服务由芯片制造公司提供给芯片设计公司。

目前全球晶圆代工厂，包括台积电、三星、联电、中芯国际等。

如今，台积电提出了“晶圆代工2.0”概念，认为“晶圆代工2.0”包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业。

1987年，台积电成立，是全球第一家晶圆代工企业，当时的芯片霸主英特尔根本看不上，一家代工企业能有什么出息。

结果，2017年台积电率先实现了7nm的量产，一举超越英特尔，此后更是实现了5nm、4nm、3nm工艺的量产，英特尔不得不承认“英雄迟暮”。

2021年7月，英特尔CEO基辛格宣布，英特尔开启芯片代工业务，亚马逊是自己的第一个客户。

英特尔还立下了雄心勃勃的计划，在2025年追上台积电和三星，成为全球领先的晶圆代工厂之一。

然而令人尴尬的是，台积电在2024年中旬，提出“晶圆代工2.0”，晶圆代工不再是单纯的制造，而是封装、测试、光罩制作，甚至是设计在内的IDM产业。

这不是开玩笑嘛？英特尔一直走的是IDM模式，好容易下定决心开始搞晶圆代工，结果台积电又开始转向IDM。

台积电表示，如今的芯片制造越来越复杂，晶圆代工厂早已脱离原本单纯的晶圆制造，这个过程实际上已经包括了封装、测试、光罩制作与其他部分。

比如，现在的手机SoC，AI芯片，台积电不仅提供制造服务，还提供了光罩制作，封装和测试服务。

此外，英特尔进入晶圆代工，也到了代工和IDM在传统意义上的界限。

既然代工界限已经模糊，那就索性提出“晶圆制造2.0”，把传统的单一的制造业务，向其他领域扩张，以争取更多的市场份额，以及更大的利润。

之前晶圆代工市场规模约为1150亿美元，现在晶圆制造2.0市场规模将扩大至2500亿美元。

而台积电市场份额也由之前的61%下降至28%，这意味着台积电未来会拥有更为广阔的发展空间，也意味着，台积电可能会再造一个台积电。

内地晶圆代工企业要不要效仿台积电？打造自己的“晶圆制造2.0”？

内地晶圆代工龙头是中芯国际，但是其综合实力与台积电差距巨大。

今年上半年，中芯国际上半年营收213亿人民币，净利润45.4亿人民币，台积电上半年营收2797亿人民币，净利润1045亿人民币。

台积电营收超过中芯国际的10倍，净利润超过中芯国际的20倍。甚至台积电仅用28nm的业绩，就打过了中芯国际。

除了营收上的差距外，在工艺制程上、设备方面，双方差距也很大。

台积电目前已经实现了3nm工艺的商用和量产，而中芯国际停留在7nm。设备方面，台积电不仅拥有全球最多的EUV光刻机，还拥有了部分High NA EUV光刻机。

中芯国际没有EUV光刻机，甚至还面临着高端DUV光刻设备的封锁限制。

目前，中芯国际已经开始两步走了，一方面，努力搞技术研发，争取在工艺制程方面突破，根据CEO梁孟松的公开信，已经完成了5nm的技术开发，3nm工艺也进入关键的技术攻关。

另一方面，中芯国际已经为客户提供从晶圆制造到芯片封测的全方位服务了，从200mm到300mm晶圆的光罩制造、‌IP研发及后段辅助设计服务等，缩短产品上市时间并降低成本。‌

可以说，在技术研发、人才储备上，中芯国际并不差很多，只是缺少关键的EUV设备。

台积电处于一个非常好的时期，三星、英特尔有设备，但是在工艺研发、公司管理、研发投入上仍有差距，中芯国际背靠整个14亿市场，但缺少先进设备。

因此，台积电毫无顾忌的提价，更可以提出所谓的晶圆制造2.0。

如果，一开始，中芯国际可以像台积电一样购买全球设备，那么还有今天的台积电吗？

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