近日，中国移动旗下的中移芯昇科技有限公司（简称“芯昇科技”）宣布成功研发并发布了一款大容量低功耗、具备物理防侧信道攻击能力的安全MCU芯片——“CM32M435R”。这款芯片采用40纳米低功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，其综合性能已达到国内领先水平，为物联网产业带来了全新的技术突破和应用前景。

“CM32M435R”芯片具备三大显著特点：高安全性、高性能和多功能性。在安全方面，该芯片采用双核设计，安全子系统由独立的安全内核控制，提供了更高的安全等级。同时，它支持物理防克隆PUF、TEE（可信执行环境）和防侧信道攻击技术，并内置了丰富的加密算法，为数据安全提供了多重保障。

在性能方面，“CM32M435R”芯片同样表现出色。其主频高达120MHz，Flash容量达到512KB，SRAM容量也达到了144KB。此外，它还支持USB、以太网、SDIO、DCMI等多种接口功能，满足了不同应用场景下的高性能需求。

多功能性方面，这款芯片同样不负众望。它支持多种外设，包括2个ADC（模数转换器）、2个DAC（数模转换器）、4个轨到轨运算放大器以及7个高速模拟比较器，使其能够在多种场景下灵活应用。这种高度集成的设计不仅减少了外部组件的需求，还降低了系统的复杂性和成本。

目前，“CM32M435R”芯片已在国家科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中得到了批量示范应用，涵盖了智能家居、智能表计、食品安全等多个领域。在实际应用中，该芯片展现了其出色的性能和稳定性，为物联网产业的蓬勃发展提供了有力支撑。

除了在技术方面的突破，“CM32M435R”芯片还得到了广泛的生态支持。芯昇科技在RISC-V生态发展方面取得了显著进展，积极联合科研院所和产业链上下游企业，推动RISC-V生态的持续发展。2023年6月，芯昇科技依托中国移动的产业资源优势，成立了中国移动物联网联盟RISC-V工作组。同年8月，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立，中国移动和芯昇科技作为首批发起成员单位参会，并担任副会长单位牵头行业应用组工作。此外，芯昇科技还联合30余家单位共同发起了“共同推进RISC-V产业发展雄安倡议”，并在雄安新区管委会改革发展局的指导下，发起成立了雄安新区未来芯片创新研究院。5月，芯昇科技进一步加入RISC-V国际基金会，成为战略会员，积极参与RISC-V指令集标准的制定工作。

“CM32M435R”芯片以其卓越的安全性、出色的性能、高度集成与多功能性、低功耗特性以及广泛的应用场景和生态支持，展现了其在物联网领域的强大竞争力和发展潜力。随着该芯片的发布以及芯昇科技在RISC-V生态中的积极布局，中国移动正加速推动物联网芯片技术的发展和应用创新，为智能城市和物联网产业的蓬勃发展贡献重要力量。