导读：中国芯片产量在今年迎来大规模地爆发式增长，中国实现芯片自产自足还要多久呢？许粲昊教授表示：可能需要10年甚至更长的时间。

席卷全球的芯片荒和美国的科技打压迫使中国半导体产业大规模增加产量，今年前七个月就已经增长了47.%的，产量达到了2000亿件，这是一个非常可规的数量，特别是在这两年新冠疫情的阴影之下，中国的半导体产业能取得如此惊人增长实属不易。

不过在如此大增速的半导体产量增长之下，却留给人们一个思考，中国芯片实现自产自足还需要多久？美国的打压使得中国不得不提升国产芯片的能力，中国的芯片自给自足的目标是70%，而实现这样的目标还要多久呢？许粲昊教授认为可能还需要10年甚至更长的时间。

中国实现芯片的自产自足是中国人现在追求的目标，何时能实现这个目标是大家的一个疑问，许粲昊教授认为：部分点位肯定是有所突破，毕竟半导体产业已经发展了几十年，现在主要是为了弥补过去落后的点位，在慢慢追上发展的步伐。但是这一过程还需要非常长的时间，若是说我们能够在芯片产业实现自给自足也还为时过早。因为芯片产业的链条非常长，从底层的设备材料到上层产业链，并非一两天就能解决所有的问题。

  许粲昊教授解释称：关键在于中国成为全球半导体制造中心需要多长的时间，是3年、5年还是10年？以及我们自主可控的范围比例是多少，也就是说有多少设备、研发和中间的产业链环节可以达到自给自足的水平。这是非常关键的两点，特别是自主可控性。半导体产业的产业链非常庞大，西方国家也是采取多个国家合作的模式，经过几十年的合作才形成了目前的芯片产业链，包括欧洲、日本、韩国，美国等。中国要突破所有国家合作才形成的产业链，还需要非常长的时间，并非三五年就能够取得突破，可能需要10年甚至更长的时间才能达到世界一流水平。

许粲昊教授的话是非常客观的分析，虽然现在中国的半导体行业正在大规模的爆发当中，产业链上每一个环节几乎都有企业正在努力研发和生产，而这样的投资已经表示在产业的增长当中，但现实是中国在增长，别的国家也在增长，特别是美国，美国已经不再满足于依赖世界供应链，美国想要自己一手掌握所有的供应链，因为这个要求美国已经邀请所有的芯片企业在美国建厂。这对于中国芯片产业的市场发展来说是非常不利的。

  另外一点其他地方的芯片产业也在快速发展当中，特别是台积电在芯片制程的研发速度超出了专家们的预料，现在已经在研发3NM甚至是更先进的芯片制程，而中国最领先的芯片代工厂中芯国际还没突破7NM，这与台积电差了两三代以上。当然这个还能追赶，而最重要的是最先进的光刻机—EUV光刻机。目前中国才刚研发出来28NM的光刻机，而荷兰已经在突破2NM和1NM的EUV光刻机，这里面的差距太大。

中国想要芯片自给自足不光要自己突破，甚至还需要和时间赛跑，半导体产业就是这样，慢人家一步就失去了先机，中国已经慢了人家几代，现在想要重新追赶上来，除了要突破之外，还需要和和时间赛跑，但是中国半导体有自身的优势，庞大的市场将会赋力半导体研发，中国半导体自给自足率的曙光终将出现。