如今说到5G，大家并不会觉得特别陌生，但是如果说到5G的细节或者深入的技术，可能还真不是特别清楚。但是对于普通手机用户而言，这些信息，还是有必要了解一下的。

目前全球的5G方案大致可以分为毫米波（30GHz—300GHz）和 Sub-6GHz（6G以下频段），无论是毫米波还是Sub-6GHz，更多是需要基于实际因素来决定先后发展顺序。因为两种频段各有优劣，对于实际软硬件、技术要求是不一样的。

毫米波在传播速度和带宽容量上更有潜力，5G毫米波的时延可以做到Sub-6GHz的四分之一；毫米波的波长很短，因此它的天线非常短。毫米波设备的体积就可以进一步缩小，拥有更高的集成度。Sub-6GHz的特点则是信号穿透力强，传播距离更远，能够解决大范围区域的信号覆盖问题。实测表明Sub-6GHz方案是毫米波方案运营 5G网络覆盖率的 5 倍以上。

因此，对于网络移动芯片提供商而言，同时支持两种频段是非常有必要的，这样5G手机能够更自由地依据实际情况来切换5G网络频段，实现更好的网络通信。

2019世界移动通信大会开幕一周前，高通即发布了其第二代5G基带芯片骁龙X55。同年底，高通骁龙865问世，其外挂X55 5G基带，同时支持Sub-6和毫米波。之后2020年，高通5G芯片骁龙888正式推出，支持全球所有主要5G频段，并集AI、以及影像等移动技术创新于一身，旨在为5G智能手机用户带来最极致的移动体验。

终于，近日联发科（MediaTek）发布其首款同时支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络移动平台--天玑1050。天玑1050移动平台采用台积电6nm制程，高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波频段内支持4CC四载波聚合技术，充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的5G连接，为用户带来更完整的高品质5G体验。

对此，大家怎么看？