近两年，半导体行业跨界的例子比比皆是。

老牌IDM厂商英特尔一方面把自己的订单外包给台积电，一方面也走起了晶圆代工的路线，开始接受其他厂商的代工订单。

而台积电呢，也不满足于自己原来的晶圆代工，开始涉足先进封装业务，主打的CoWoS更是成为了这两年封装界的明星。

不仅如此，非半导体企业也开始了跨界，手机厂商、汽车厂商、ODM厂商……几年时间下来，造芯已经不是新闻，完全不涉足芯片才是新闻，这也让更多厂商开始思索，如何在新一轮的竞争中存活乃至壮大。

而对于国内存储行业来说，存储芯片作为存储产业不可或缺的一环，愈发受到重视，如今已成为众多企业尤其是存储模组厂跨界转型的热门赛道。

为何存储模组厂会想到自己做芯片？

原因有二。大环境方面，随着国外巨头开始有选择性退出一些技术含量与利润较低的市场，如EEPROM、NOR Flash小容量非易失性存储芯片等，外加地缘政治影响下推动行业走向国产化，国内存储芯片市场前景广阔。

具体到厂商本身，为PC、手机、物联网设备和各种电子产品提供存储模组和存储产品的他们，左手是客户，右手是上游厂商，掌握了关键渠道的他们，做芯片的难度较小，尤其是在小容量的DDR 3/4 DRAM，2D NAND 及NOR Flash、EEPROM 等品类上，工艺相对成熟，应用更加广泛，更容易把握住机会。

那么，究竟有哪些存储模组厂开始了自己的跨界转型之路呢？

江波龙

江波龙可以说是国内老牌存储企业了，从1999年创办开始算起，迄今已有二十余年的历史，其从存储半导体贸易的生意做起，后开启存储代工业务，逐步在存储市场中站稳了脚跟。

早些年，江波龙产品都还是以闪存卡、U盘等消费类存储产品为主，随着消费电子与物联网市场的兴起，移动存储以及嵌入式存储/SSD市场迅速增长，植根于这一市场的江波龙开始谋求转型。

2011年，江波龙推出了针对toB客户的FORESEE品牌，开始投入研发eMMC和固件，随后，江波龙FORESEE eMMC产品逐步成为主流应用处理器厂商的供应商，为众多平板电脑、网络播放盒、学习机、车载监控等厂商提供批量供货和定制化服务，逐步占据国内白牌市场的主要份额。2015年，江波龙的FORESEE eMCP产品又成功进入了高通、联发科等手机芯片厂商的供应链体系。

2017年8月，江波龙宣布正式收购并运营美光科技旗下雷克沙（Lexar）品牌商标，以收购雷克沙为标志，江波龙开始从技术型产品公司转向技术型品牌公司，不过此时的江波龙，扮演的依旧是一个纯粹的存储模组厂商，收购雷克沙是为了更好地进入存储产品消费市场。

当时，江波龙本身没有自己建工厂，其采取的是虚拟工厂的形式，存储颗粒主要是来自三星、美光、西部数据等几个存储大厂，产品的封装交由合作工厂，江波龙既不掌控存储颗粒，也不掌控工厂，它的最大优势就是做小批量（相对而言）的定制化的、差异化的产品，与大厂做区分，满足不同客户的需求。

如果只是满足于这一点，那么江波龙可能会止步于疯狂内卷的存储模组市场，但江波龙从收购雷克沙后一发不可收拾，坚定不移地开始了自主研发芯片，开始向一家综合性存储厂商转型。

首先是主控芯片，江波龙成立了专门负责存储器主控芯片设计研发的子公司——慧忆微电子，目前已经开发出两款控制器芯片，分别是eMMC5.1 控制器芯片WM6000和SD6.1控制器芯片WM5000，两款芯片均采用三星28nm工艺，基于自研的LDPC算法，支持SRAM检错。

据了解，eMMC 控制器芯片WM6000性能优越，以 128GB 容 量产品为例，其顺序读写性能可以达到 345MB/s 和 310MB/s 以上，随机读写速度达到 220MB/s 和 190MB/s 以上，相较市场同类产品均具有明显优势。SD 存储卡主控芯片WM5000支持 SD 6.1 协议，读写性能同样优于市场主流水平，

近期江波龙在投资者互动平台表示，目前公司的WM6000, WM5000系列主控芯片已经在知名晶圆厂完成流片验证并已投入生产，自研主控芯片的应用，将与公司现有的移动存储产品线、嵌入式存储产品线形成搭配，有效提升产品各项指标，以及更好的服务大客户。公司主控芯片在公司相关产品线上的使用，长期来看亦有望提升公司的相关业绩指标。

而在存储芯片上，江波龙从2019年开始布局SLC NAND Flash小容量存储芯片业务,并且在2022年率先在中国大陆推出了512Mb SLC NAND Flash小容量存储芯片,可广泛用于IoT市场,并且技术上可以替代NOR Flash。据江波龙表示，该类芯片通过高通和紫光展锐等20多家主流平台认证,其生产全过程质量管理可以实现颗粒级可追溯性, DPPM(每百万个产品的不良品数)小于100,性能与稳定性已经达到国际原厂水平,容量也从512Mb扩展到8Gb。

2024年2月1日，江波龙宣布，继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性。

就目前来看，传统的存储模组厂商江波龙已经实现了自身的转型，不仅具备FORESEE和雷克沙这两个品牌，还具备SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash产品的设计能力同时还自主研发了eMMC和SD卡的主控芯片，成为了国内存储厂商的佼佼者。

佰维存储

佰维存储的发展经历与江波龙相近，同样是做存储代工出身，同样在消费电子井喷之际选择推出自有品牌，也同样在之后走上技术转型的道路。

最新资料显示，佰维存储是一家研发封测一体化的存储厂商，主要产品有嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块，其中嵌入式存储是佰维主要的收入和毛利来源。

在GMIF 2023全球存储器创新论坛上，佰维存储董事长表示，基于公司在存储解决方案研发、先进封测方面的技术积累，佰维存储积极布局并落地“研发封测一体化2.0”，即在研发方向布局集成电路（IC）设计的同时，在封测领域深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测，更好地赋能产业和终端客户的需求。

去年12月，佰维宣布已成功研发并发布了支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块。其表示，佰维CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB，同时支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。

近几年，佰维存储加速了自研芯片的进程，其在2023年财报中提到，公司持续加大芯片设计、固件开发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，此外，截至2023年6月30日，佰维存储共取得274项境内外专利和10项软件著作权，其中专利包括72项发明专利、139项实用新型专利、63项外观设计专利。

而佰维存储近期接受调研时表示，公司高度重视技术研发创新，近期成功研发并发布支持CXL2.0规范的CXLDRAM内存扩展模块。兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。

在IC芯片方面，佰维存储表示，第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。

成立于2010年的佰维存储，同样向存储芯片设计领域发起了进攻，未来其主控芯片流片量产后，也能进一步增强其存储模组和产品的竞争力。

康盈与康芯威

与前面两个老牌存储厂商相比，康佳集团算是不折不扣的新人了，其最为大家熟知的，可能是白电与黑电，近几年，康佳开始布局半导体产业，康盈半导体就是其着眼存储市场后成立的一家新兴存储模组公司。

资料显示，康佳集团旗下的存储模组解决方案商康盈半导体是基于“科技+产业+园区”发展战略，以推动业务转型升级为目标，从市场需求现状出发而创立的一个新业务，旨在推进自有品牌存储产品生产销售业务。2019年10月，康盈半导体的前身康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司正式成立。

目前，成立4年多的康盈半导体的产品线涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列，推出的存储模组和产品除了适用于PC/笔记本外，还涵盖了OTT、TV、平板、智能音箱、手机、智能手表、智能手环、AR、VR，工控板卡、设备、汽车导航、汽车多媒体娱乐系统、网络通信终端设备、智能终端和商业显示等众多热门应用。

在存储模组内卷严重的当下，光是代工显然有些不够用，为了切入存储芯片设计领域，保障存储产品的研发生产，康佳集团早在2018年11月就成立了控股子公司康芯威，甚至比康盈还要早上一年左右的时间，康芯威与康盈不同，是一家以“前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计、半导体器件分销”为主营业务的半导体科技公司。

据了解，康芯威采用完全自主研发设计的方式，以消费型存储器为切入点，开展存储器主控芯片研发及产业化，既能满足内部电子终端产业对存储器产品的需要，也是实现我国存储器产业自主可控发展的重要一环。目前，康芯威产品聚焦于嵌入式存储器，如：高端eMMC、UFS和PCIe SSD 存储器、eMMC存储主控芯片等，产品应用于电视、机顶盒、手机等领域，2021年主营业务收入将达近亿元。

在今年1月的CES 2024上，作为国内半导体存储器厂商中极少数掌握嵌入式存储主控芯片研发设计的企业，康芯威展示了涵盖消费级、工规级和车规级的嵌入式存储芯片和高性能、高安全、高稳定性、宽温度范围的存储解决方案。

康芯威表示，针对不同行业和产品需求，公司推出了多个闪存产品线，其中自主设计的存储主控芯片采用业内最新一代设计方案，可全方位覆盖4~256GB容量的产品，且已覆盖手机、平板电脑、车载电子、安防、智能家居、物联网、工控设备等领域。

在CES上，康芯威着重展示了自研的eMMC5.1 嵌入式存储芯片，芯片本身具有小而精、低功耗、高性能、应用范围广等特性，康芯威针对目前主流2D、3D Nand flash设计了一套自己的调教算法，优化读写速度的同时，还可提升50%的使用寿命。

需要注意的是，目前康盈半导体的模组产品主控主要还是采用“三星+慧荣”的搭配，随着未来康芯威的主控成熟量产，有望进入康盈的存储产品中，实现国产化替代。

康盈与康芯威这两家公司虽然位于不同领域，但它们之间却存在着一个明显的交集，随着康芯威的研发渐入佳境，康盈的产品版图和市场扩大，两者相辅相成，相信会是国产存储厂商中的一支劲旅。

存储，求变？

对于存储模组厂来说，过去的一年时间可谓是煎熬无比，下行周期中一跌再跌，各家厂商的财报都不太好看，随着市场走至谷底，已有回暖回升的迹象，在经历寒冬后，模组厂商开始寻找破局之路。

需要明确的是，处于产业链中游的模组厂商，由于下游应用市场的空间广阔，通常具备较大的经营规模，但对于自身的技术要求也相对较低，也因此导致毛利率相对较低，同时需要较高的晶圆库存以应对客户需求和维系与原厂的合作关系，而主控芯片厂商就不一样了，主控芯片厂由于其自身为上游的 Fabless 集成电路设计企业，具备较高芯片设计和研发能力，虽然研发费用较高，但毛利率远高于模组厂，且不用囤积大量存储晶圆库存。

这样一对比下来，模组厂又怎么可能不动研发存储芯片的心思呢？只要掌握了一款主控芯片的主动权，就能通过自研的技术加成最大限度降低存储模组应用产品成本，提升自身毛利率，更不用说主控芯片还能向其他模组厂出售，再度提升利润了。

反过来想，主控芯片厂可能也有意向卷到模组市场中，未来半导体存储市场中，或许单一业务的玩家将不复存在，而跨界转型会成为一种新常态呢？