去年10月，高通正式发布了骁龙X Elite，成为苹果芯片的有力竞争对手，最终将为一系列windows笔记本电脑提供动力。时间快进到2024年9月，英特尔和AMD推出了各自的产品，以“每瓦性能”为基础，与最新的芯片展开竞争。高通宣布这一消息已经快一年了，直到现在还没有对SoC的各种集群进行测试。骁龙X Elite与M4进行比较，显示它在物理上更大，还有其他几个差异，你很快就会发现。
骁龙X Elite与苹果的M4在技术上存在重大差异，后者采用台积电更先进的第二代3nm工艺进行量产，这或许可以解释为什么它可以用更小的芯片完成一吨的生产。中国媒体MyDrivers上传了两款芯片组的比较，显示骁龙X Elite的尺寸为169.6mm²，略大于M4的165.9mm²。高通最新最好的笔记本芯片配备了12个定制的Oryon内核，分为8个性能内核和4个效率内核。
性能内核的面积为2.55mm²，略小于M4自带的四个性能内核的3.00mm²。12核CPU集群可能是骁龙X Elite更大的芯片尺寸的原因，因为报告指出，整个CPU集群的尺寸为48.2平方毫米，使其比M4大78%。然而，Adreno X1 GPU并没有给予太多的偏好，因为它只需要24.3mm²的空间，使其比M4 GPU内核占用的空间少25%。
M4和骁龙X Elite之间的巨大架构差异可以在各种基准测试中看到，比如Geekbench 6，苹果的3nm SoC远远超过骁龙X Elite和M3 Pro。M4还通过采用ARMv9架构，使其能够更有效地运行复杂的工作负载，并具有可扩展矩阵扩展(SME)支持，从而全面提高性能，从而超越Snapdragon X Elite。
简而言之，高通不得不通过增加芯片尺寸来提高骁龙X Elite的性能，虽然这种方法使芯片比M3更快，但苹果今年早些时候发布的M4却强劲反弹。
