有传言称，三星即将推出的 Galaxy S25 机型将采用联发科的天玑 9400 采用双芯片组策略。根据 Wccftech 的一份报告，这种方法旨在减少该公司对高通的依赖并降低其芯片组成本。

Wccftech 指出，虽然三星和联发科都没有证实这一信息，但谷歌可能无意中在其博客文章中透露了这一信息。在 Google DeepMind 于 9 月底发布的一篇博客文章中，讨论了 Google 的 AI 部门 AlphaChip 的进展，强调了它如何加速 和优化芯片设计。

值得注意的是，据 Wccftech 称，这篇文章暗示了三星和联发科之间的潜在合作。

虽然文章没有明确提到联发科的天玑 9400 或 Galaxy S25 系列，但它确实提到了天玑旗舰 5G。这可能意味着天玑 9400 和 Galaxy S25 系列，因为 Galaxy S24 系列目前没有配备任何高端联发科芯片组。

据 TechNews 报道，天玑 9400 已于今天（10 月 9 日）正式推出，而 Galaxy S25 系列预计将于明年初亮相，这与 Google DeepMind 发布的博客文章中提到的细节一致。

值得注意的是，三星最初预计会将一些新的 Galaxy S25 机型与其自己的 Exynos 2500 集成。然而，根据 Wccftech 的说法，由于 3 纳米 GAA 工艺的良率不稳定，三星不仅难以吸引潜在消费者，而且还面临推迟其新旗舰芯片组发布时间表的可能性。

尽管如此，正如 Wccftech 所建议的那样，Exynos 2500 可能不会被放弃。有传言称，它可能会用于其“性价比较高”的 Galaxy S25 FE 以及未来的可折叠智能手机。

近日，联发科(MediaTek)推出了其旗舰5G代理人工智能处理器Dimensity 9400，将其定位为Arm pc级处理器。该芯片采用第二代全大核设计，将Arm v9.2 CPU架构与先进的GPU和NPU技术相结合，具有高性能和超能效。据TechNews报道，由Dimensity 9400驱动的产品预计将很快上市，并将与苹果的A18和高通的骁龙8代4进行对决。

Dimensity 9400采用第二代全大核CPU，具有一个3.62GHz的Arm Cortex-X925内核，三个Cortex-X4内核和四个Cortex-A720性能内核。与其前身Dimensity 9300相比，新芯片的单核性能提高了35%，多核性能提高了28%。此外，Dimensity 9400采用台积电先进的3nm (N3E)工艺，可将功耗降低40%，为用户提供更长的电池寿命。

该处理器还集成了联发科的第8代人工智能处理器NPU 890，该处理器支持设备上的LoRA培训和高清图像生成，同时为开发人员提供代理人工智能功能。与上一代相比，这大大提高了AI的性能和效率，大型语言模型(LLM)的提示性能提高了80%，功耗降低了35%。

TechNews还强调，虽然Dimensity 9400强调其全大核设计，但其配置与之前的Dimensity 9300略有不同，后者使用了四个Cortex-X4内核和四个Cortex-A720内核。联发科解释说，新设计是为了节能，因为用户不需要总是在所有大内核的最高时钟速度下运行应用程序。性能是否符合联发科的说法，将在实际产品上市后决定。

甚至在推出之前，Dimensity 9400就产生了巨大的市场兴趣。有报道称，vivo的X200系列和OPPO的Find X8将是首批采用新处理器的设备。此外，三星电子正在考虑在2025年推出的Galaxy S25系列中，用Dimensity 9400取代原有的Exynos处理器。