文｜周雅

22年前，物联网(The Internet of Things)概念正式被提出，但是在那个年代，人们显然无从得知 “万物互联”会是怎样一个明日世界，物联网只是一个技术理念。今天，“人与人、人与物、物与物的全方位连接”，已经成为“第三次信息化浪潮”的公认基础。

20多年的时间跨度中，显然物联网已经凸显风华正茂之势——它可以是一款跟你对话的智能音箱，可以是一双检测人体数据的智能跑鞋，可以是一台在农场里播种的无人机，当然也可以是一条在煤矿厂工作的智能化生产线——它在成为业界所期待它成熟的样子。这一切的背后，是5G的出现。

5G以超高速率、超低时延、可靠连接三大特性，成为面向未来创新的统一连接架构，赋能了更加广泛的物联网场景。物联网也自然拥有了更广阔的市场空间。据IDC预测，到2024年，全球物联网联接量接近650亿，是手机联接量的11.4倍。也就是说，5G赋予物联网更大价值，让物联网作用于更广阔天地。

如果说物联网是万物互联的基础，那么「无线通信模组」则是支撑物联网的“基础设施”。就好比智能手机的智能互联需要一个SoC，物联网要想实现网达数通，也需要一个神装，就是「无线通信模组」——即模组厂商将基带芯片、射频、存储芯片、电容电阻等各种元器件集成在一起，组装通讯模块，提供标准接口，万物因此互联。

这对于身处移动产业链中的的运营商而言，在5G物联网时代，一个满足于不同行业应用的物联网技术平台就显得很有必要了。

5G模组集采，背后自有功臣

半导体产业有个 “交钥匙工程(Turn-key project)”的说法，而高通骁龙X55调制解调器及射频系统就成了物联网的一把万能钥匙。

8月5日，中国移动公布2021-2022年5G通用模组产品集中采购的中标侯选人，此次招标总采购量为32万片，共 7 家厂商中标，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，对于推动5G普及、5G终端及应用的多元化有重要意义。

通过中国移动公布信息显示，在M.2封装的产品中，移远的RM500Q-CN成为最大赢家，中兴的ZM9000则占据了除移远产品外的最大份额；LGA封装的产品中，移远的RG500Q-CN、广和通的FG150-AE成为份额占比最高的两款产品。

而值得一提的是，上述四款中标赢家均采用了高通骁龙X55。在M.2封装采购包中标平台中，采用骁龙X55芯片的通信模组占比45.62%，包括移远RM500Q-CN、中兴ZM9000、芯讯通SIM8200EA-M2三款产品；在LGA封装采购包中标平台中，采用骁龙X55芯片的通信模组占比高达54.35%，包括移远RG500Q-CN、广和通FG150-AE、美格SRM815三款产品。所以，若以中标模组的平台来统计的话，高通可谓本次中标者背后的核心助推器。

这也从直接证明了，选择一个对的技术平台，对于任何一个方案的先进性至关重要。骁龙X55作为高通第二代5G调制解调器及射频系统，它支持5G到2G多模+毫米波频段+Sub-6GHz的主要频段，支持SA+NSA部署，非常灵活。官方资料也强调，骁龙X55旨在「帮助客户以全球规模快速打造5G终端」「将5G能力赋予广泛的终端类型」「加速全球5G部署」。（关于骁龙X55的最早解读，科技行者已经在《高通骁龙X55来了，5G还会远吗》一文中做了分享。）

官方资料的期待，也已经成为5G物联网的现实，目前X55支持的终端目前已经覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景。

在技术之浪不断推陈出新的情况下，今年，高通的5G调制解调器及射频系统已经进化到第四代——骁龙X65，成为「全球首个支持10Gbps 5G」和「首个符合3GPP Release 16规范」的调制解调器到天线解决方案，且将引入中国5G毫米波部署预计所需的特性。应用范围也继续延续和扩展到更多场景中，包括智能手机、平板电脑、PC、家庭CPE等等。

真可以说是“骁龙在手，天下我有”。

是背后功臣，也是开路先锋

正所谓独木难成林。无论是被看作通用型技术的5G，还是实现万物互联的物联网，技术的演进从来都不是孤军奋战，需要生态伙伴的合力推进。而生态伙伴的选择标准，只有一个关键标准，那就是高价值。

何为高价值？有两个因素可供衡量：持续创新的技术和积极开放的合作。

在持续创新方面，高通自然是正面的典型。自成立以来的35年里，高通一直专注于无线通信领域，是3G/4G的技术领导者，在5G时代的标准制定、应用落地、商业发展仍扮演开路先锋的角色。高通每年的研发投入都占到了营收的20%，正是这种创新能力，一直让高通更早看到市场机会，做出市场预判，这种能力不仅对高通有益，更对合作伙伴助益良多。

物联网，也在这种持续创新的哲学推动下，成为高通关键业务之一。高通高级市场总监Ignacio Contreras之前在专访中告诉科技行者：“我们可以将移动领域的广泛技术复用到物联网领域中。”万物互联时代到来之前，高通就已在积极发展，并推动物联网广泛落地。今年6月份，高通一次性发布7款物联网解决方案新品，从入门级至顶级，专为物联网细分市场打造，覆盖交通运输与物流、仓储、视频协作、智能摄像头、零售和医疗等。当前，高通正赋能超过13000家物联网客户的生态系统，助力行业加速联网产品的开发，推动数字化转型。

而“合作才能共赢”的道理更不用赘述，这一亘古不变的逻辑放在通信领域尤其恰当，因为通信标准就主张开放合作，开放的国际通信标准有利于兼顾和协调不同地域的技术需求、最大限度实现全球范围内不同设备的互联互通。高通与各方的合作始终基于这一立场，也自然成为各地递出橄榄枝的对象。目前，高通已在南京、重庆、青岛等地成立物联网联合创新中心，进一步助力中国物联网产业发展。

在产业层面，高通还联合了二十多家领先厂商发起“5G物联网创新计划”，加速数字化升级，助力释放5G潜能；同时推出的《5G & AIoT应用案例集》，在工业互联网、车联网、智慧农业、云游戏、智慧医疗等9大领域给出示范，助推5G生态市场繁荣。

作为一家引领3G/4G乃至5G时代移动通信领域的开路先锋，高通被其参与创造的5G物联网时代高光所照射，更与合作伙伴，将技术之光，照进万物互联的每一个角落。