今年早些时候，美国进一步限制台积电、英伟达等出货高性能芯片，计划限制高通等出货普通芯片，还签订了三方协议，限制日本、荷兰出货主流的光刻机等半导体设备。有消息称，美还计划切断英伟达等出货特供芯片，限制微软、亚马逊等厂商向国内厂商提供云服务，防止国内厂商利用云服务避开对高性能芯片的限制。

而如今美却突然对27家企业解禁，将其移除所谓的黑名单，这操作让5G芯片出货也成为了可能。毕竟今年上半年，国内厂商就减少进口芯片超545亿颗，这导致美芯库存严重超标，企业纷纷削减芯片订单，连台积电都出现了营收大幅度下滑。高通的第三季财报显示，净利润更是大跌超52%，并表示如果持续限制出货，将会面临全面失去华为芯片订单的风险。

其实，芯片规则修改后，华为等就全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃大举投资国内芯片产业链，全面支持海思搞突破，三年研发投资超4400亿元。目前国内已经在14nm等先进工艺方面取得大突破，像EDA工具实现国产化，14nm\N+1等工艺的良品率也达到世界领先水准。

消息称，中芯国际突然下线14nm工艺介绍就是联合国内产业链进行非美生产线验证，未来12个月内，国内将会实现非美7nm全流程。7nm等先进工艺芯片主要就是用在手机、PC等设备上。国产化实现后，部分中高端麒麟芯片自然也将回归，所以网上不断传出高通将向华为出货5G芯片。虽然余承东辟谣了，但高通华为方面都没有回应，美国又突然将27家中企移除所谓的黑名单，外界猜测高通出货5G芯片也将成为可能。

其实高通、台积电等可以恢复自由出货，但美媒称是有前提条件的。条件是华为等厂商需放弃国际市场，研发的技术和产品只能用于改善本土民生经济，或者以元器件供应商等形式进入国际市场，不能提供整机或者完整的解决方案。

这样的前提条件，华为等厂商肯定是不会接受的。一方面是华为的态度很明确，就是要全面突破芯片半导体技术，彻底解决卡脖子问题。并且华为还在持续加大对研发的投资，坚定向死而生，要从根打破。

另一方面，华为等国内厂商不断突破，已经在芯片、系统等方面站稳脚步。例如，华为实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化，不仅打通了国内手机产业链，还将5G设备中的美元器件占比降至1%。华为自研的鸿蒙系统，HMS服务都已经取得成功，前者用户量超过7亿，注册开发者超220万，并且鸿蒙系统已经不再支持安卓应用。

前几天，华为mate 60 Pro无宣而发，直接开售硬钢，更说明国内半导体产业链已经取得大突破。台积电在加速向国内出货7nm等芯片,SMAL也加速向国内出货光刻机，一个季度出货27台先进光刻机，这些都能说明国内芯片、半导体技术实现了大突破，因为它们知道再不出货，或许以后就没有多少机会了。