苹果上个月为 iPhone 3 系列推出了其第一个第二代 16nm 芯片组系列 A18 和 A18 Pro，与去年的 A17 Pro 相比带来了一波改进。尽管具有相同的 6 核 CPU 并且只有由单个 GPU 内核分隔，最新的 die shot 比较显示，单个差异可能导致重新配置各种集群，您很快就会发现。
Chipwise进行了深入分析，包括对A18和A18 Pro进行了更仔细的研究。在纸面上，这两种soc之间的差异可以忽略不计，但是当从显微镜下检查时，我们对这些芯片组了解得更多。在iPhone 16系列中配备这两种芯片的最大优势之一是，它们是在台积电的集成扇出封装(Integrated Fan-Out Package-on-Package，简称InFO-PoP)上批量生产的。
这种类型的封装直接将DRAM堆叠在芯片上，并增加高密度的再分配层以及通过InFO Via技术。简而言之，这有助于缩小A18和A18 Pro的尺寸，同时提高热和电气性能。最重要的是，这种技术为苹果提供了大量的灵活性，因为DRAM封装可以交换或替换。
通过对比，我们已经做了一些微弱的尝试来清楚地看到A18 Pro上额外的GPU核心。如果我们的假设是正确的，它出现在骰子的顶部，但稍微在左边。如果Chipwise标记了CPU和GPU集群，以及神经引擎，这将会有所帮助，但似乎我们必须等待更仔细的检查才能发现更多。
我们确信在野外有一些眼尖的读者，他们对识别哪些集群有更好的理解，所以如果你能发现这些配置，请在评论中告诉我们。当你在它，你也可以看看我们昨天发布的骁龙X精英和M4死射击比较，因为有一些有趣的差异，你会注意到。
