据传感器专家网获悉，1月31日，国内规模最大的 MEMS 传感器芯片代工企业——芯联集成电路制造股份有限公司（下文简称“芯联集成”）发布业绩预告：
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预计 2023 年度营业收入约为 53.25 亿元，与上年同期相比增加约 7.19 亿元，同比增长约 15.60%。预计 2023 年度主营业务收入约为 49.04 亿元，与上年同期相比增加约 9.45 亿元，同比增长约 23.88%。
虽然营业收入增长迅速，但芯联集成净利润仍录得亏损：
1）公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-19.50 亿元， 与上年同期相比将增亏约 8.62 亿元。
2）公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净 利润约为-22.92 亿元，与上年同期相比将增亏约 8.89 亿元。
3）公司预计 2023 年度 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 9.37 亿元，与 上年同期相比增加约 1.27 亿元，同比增长约 15.66%。
4）公司预计2023年度经营性净现金流约为25.18亿元, 与上年同期相比增 加约 11.84 亿元，同比增长约 88.75%。
芯联集成是国产规模最大的MEMS传感器芯片代工企业，与赛微电子不同的是，芯联集成主要芯片产线均在国内，赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京产线正处于产能爬坡中。据Yole最新的《2023MEMS产业现状》报告显示，MEMS芯片代工市场份额方面，赛微电子Silex Microsystems蝉联全球第一，芯联集成（旧称中芯集成，SMEC）位居全球第5，是国内规模最大企业。（相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》）
▲来源：Yole，赛微电子
预告中，芯联集成解释了2023年业绩变化的主要原因：
（一）主营业务的影响：报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国 产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制， 促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期期末， 公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的 MEMS 传感器芯片，车规级 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片及模组封测等的代工企业。
（二）研发投入的影响：报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续在 8 英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对 SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度。预计 2023 年研发支出约 15.13 亿元，研 发投入约占营业总收入的 28%，同比增加约 6.74 亿元,同比增长约 80%。2023 年， 公司共提出知识产权申请 295 项，获得专利 102 项。上述新研发项目和知识产权 积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。
（三）扩产项目影响：报告期内，公司在 12 英寸产线、SiC MOSFET 产线、模组 封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023 年度公司为购建固定 资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为 101.00 亿元，报告期内，公司 预计产生的折旧及摊销费用约为 34.71 亿元，较上年增加约 13.90 亿元。上述事 项的前期费用和固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2023 年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 9.37 亿元，与上年同期相比增加约 1.27 亿元，同比增长约 15.66%。随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力 将得到快速改善。
面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、 新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是 SiC MOSFET 上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 产品性能已达世界领 先水平，正在建设的国内第一条 8 英寸 SiC 器件研发产线将于 2024 年通线，同 时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024 年 SiC 业务营收预计将超过 10 亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平 台，客户群广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创 新以及 SiC MOSFET 产线、12 英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将 持续不断地提升对公司 2024 年营业收入的贡献。
